Semiconductor equipment

अर्धचालक उपकरण - Page2

अर्धचालक यन्त्र

पैकेजिंग् उपकरणस्य मुख्यं कार्यं उत्पादनस्य प्रसंस्करणस्य च अनन्तरं वेफरस्य कटनं सीलीकरणं च भवति, ततः समाप्तचिप्सरूपेण संसाधितुं शक्यते । पैकेजिंग् प्रक्रियायां वेफर पतलाकरणं, वेफरकटनम्, चिप् माउण्टिङ्ग्, वेल्डिंग् बन्धनम्, प्लास्टिकसीलिंगप्रक्रिया, पोस्ट-क्यूरिंग् प्रक्रिया, परीक्षणं, चिह्नप्रक्रिया (विद्युत्प्लेटिङ्ग्, मोचनम्, लेजरमुद्रणं), पैकेजिंग्, गोदामनिरीक्षणं, शिपिंगम् इत्यादयः प्रक्रियाः सन्ति पैकेजिंग् इत्यस्य भूमिका चिप्-प्रदर्शनस्य रक्षणं, तकनीकी-कठिनतां न्यूनीकर्तुं, उत्पादस्य कार्यक्षमतां, उपज-दरं च सुधारयितुम् अस्ति ।

त्वरित अन्वेषण

अर्धचालक उपकरण FAQ

  • Advantest Test equipment T5230

    Advantest परीक्षण उपकरण T5230

    अस्य गतिशीलपरिधिः अतीव विस्तृतः अस्ति, यस्य विशिष्टं मूल्यं 130dB (IFBW 10Hz) अस्ति, यत् अत्यन्तं समानं मापनकार्यं नियन्त्रयितुं समर्थः अस्ति

  • advantest test equipment V93000

    advantest परीक्षण उपकरण V93000

    V93000 100GHz पर्यन्तं परीक्षणवेगं प्राप्तुं शक्नोति, उच्चगति-अमान्य-उच्च-गति-परीक्षण-आवश्यकतानां पूर्तये

  • KAIJO wire bonding machine FB900

    KAIJO तार बंधन मशीन FB900

    एतत् विविधानि एलईडी-पैकेजिंग्-विनिर्देशान् पूरयितुं शक्नोति, यत्र ३५२८, ५०५० इत्यादीनि सामान्य-उत्पादाः सन्ति

  • k&s Wire Bonding Machine 8028PPS

    k&s तार बंधन मशीन 8028PPS

    तारबन्धनस्य गतिः १.८K (चत्वारि ताराः प्लस् चत्वारि सुवर्णगोलानि) यावत् भवति, येन उत्पादनदक्षतायां महत्त्वपूर्णः सुधारः भवति

  • K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    के एंड एस फ्लिप चिप माउंटर Katalyst TM

    अस्य तत्क्षणिकं उत्पादनक्षमता १५,०००UPH यावत् प्राप्तुं शक्नोति, यत् कारखानस्य उत्पादनक्षमतायाः द्विगुणस्य बराबरम् अस्ति

  • K&S Wire Bonder machine MAXUM PLUS

    K&S Wire Bonder मशीन MAXUM PLUS

    MAXUM PLUS अधिकांशेषु अनुप्रयोगेषु पूर्वपीढीयाः अपेक्षया उत्पादकता (UPH) १०% वर्धते

  • yamaha flip chip bonder YSH20

    यामाहा फ्लिप चिप बॉन्डर YSH20

    YSH20 इत्यस्य 4,500 UPH (0.8 सेकण्ड्/यूनिट्) पर्यन्तं प्लेसमेण्ट् क्षमता अस्ति, यत् फ्लिप् चिप् प्लेसमेण्ट् मशीन् मध्ये शीर्षस्थाने स्थापितं क्षमता अस्ति

  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI The Bonder Machine Datacon 8800

    उत्पादनक्षमता Datacon 8800 इत्यस्य उत्पादनदक्षता अत्यन्तं उच्चा अस्ति तथा च उत्पादनस्य गतिं महत्त्वपूर्णतया सुधारयितुं शक्नोति । उदाहरणतया

  • asm siplace ca4 flip chip mounter

    asm siplace ca4 फ्लिप चिप माउंटर

    चिप प्लेसर प्रकार: C&P20 M2 CPP M, प्लेसमेंट सटीकता ±15 μm 3σ पर।

  • ‌DISCO Dicing Saw equipment DAD323

    डिस्को डाइसिंग आरा उपकरण DAD323

    DAD323 ६ इञ्च् वर्गपर्यन्तं प्रसंस्करणवस्तूनि सम्भालितुं शक्नोति,

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    डिस्को डाइसिंग आरा DAD324

    DAD324 विभिन्नपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तम् अस्ति येषु उच्च-सटीकतायाः लघुकृतस्य च कटनस्य आवश्यकता भवति

  • disco die cutting machine DAD3230

    डिस्को मर काटने मशीन DAD3230

    DAD3230 इत्यस्य उत्तमं मापनीयता अस्ति तथा च विविधानि प्रसंस्करणसामग्रीणि प्रसंस्करणविधयः च सम्भालितुं शक्नोति

  • disco Manual Cutting Machine DAD3241

    disco मैनुअल काटने मशीन DAD3241

    सर्वेषां X, Y, Z अक्षाणां कृते सर्वो मोटर् इत्यस्य उपयोगः भवति, येन उच्चगति-अक्षाः, उत्पादकता च उन्नताः भवन्ति ।

  • ASMPT plastic sealing machine IDEALmold 3G

    ASMPT प्लास्टिक सीलिंग मशीन IDEALmold 3G

    प्लास्टिकस्य सीलिंगप्रक्रियायाः समये तापमाननियन्त्रणं सुनिश्चित्य द्विपक्षीयशीतलीकरणस्य (DSC) ढालस्य समाधानं उपलब्धं भवति ।

  • ASMPT plastic sealing equipment IdealMold R2R

    ASMPT प्लास्टिक सीलिंग उपकरण IdealMold R2R

    IdealMoldTM R2R लचीला प्रोग्रामिंग् समर्थयति तथा च भिन्न-भिन्न-मोल्डिंग-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तः अस्ति ।

  • ASMPT Active Alignment test machine AUTOPIA -TCT

    ASMPT सक्रिय संरेखण परीक्षण मशीन AUTOPIA -TCT

    उच्च-मात्रायां उत्पादनार्थं स्वचालितं सटीकं च लोडिंग्/अनलोडिंग्।

  • ASMPT Active Alignment machine AUTOPIA-CM

    ASMPT सक्रिय संरेखण मशीन AUTOPIA-CM

    उन्नतमापनगुणवत्तायै ११ स्वतन्त्रतायाः डिग्री

  • ASM die bonder machine AD819

    एएसएम बन्धकयन्त्रं एडी८१९

    ●TO-can पैकेजिंग प्रसंस्करण क्षमता

  • ASM Die Bonding machine AD800

    एएसएम डाई बॉण्डिंग मशीन AD800

    लघुसांचानि (३ मिल इत्येव न्यूनानि) बृहत् सबस्ट्रेट् (२७० x १०० मि.मी.पर्यन्तं) च सम्भालितुं समर्थः, विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तः

  • ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    एएसएम डाई बॉण्डिंग मशीन AD50Pro

    डाइ-बॉण्डर् अन्यैः सहायकैः उपकरणैः अपि सुसज्जितः भवति, यथा व्यजनाः, शीतलनयन्त्राणि च

GEEKVALUE

गीकमूल्यम् : पिक-एण्ड्-प्लेस् मशीन्स् कृते जन्म

चिप माउण्टरस्य कृते एक-स्थान-समाधान-नेता

अस्माकं विषये

इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगस्य उपकरणानां आपूर्तिकर्तारूपेण Geekvalue अतीव प्रतिस्पर्धात्मकमूल्येषु प्रसिद्धानां ब्राण्ड्-समूहानां नूतनानां प्रयुक्तानां च यन्त्राणां, सहायकसामग्रीणां च श्रेणीं प्रदाति

© सर्वाधिकार सुरक्षितः। तकनीकी समर्थन:TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु