فرن إعادة التدفق Soltec smt XPM3i من Vitronics

الوظيفة الرئيسية لفرن إعادة الصهر XPM3 من Flextronics هي إجراء لحام إعادة الصهر لضمان توصيلات موثوقة بين المكونات الإلكترونية ولوحات الدوائر. لحام إعادة الصهر هو إذابة معجون اللحام عند درجة حرارة عالية بحيث يغطي نقاط اللحام بالتساوي، ثم يشكل اتصال لحام موثوق به أثناء عملية التبريد. تتطلب هذه العملية التحكم الدقيق في درجة الحرارة والوقت لضمان جودة اللحام وموثوقيته.

الوظائف المحددة والميزات التقنية

Flux Flow ControlTM: قم بإزالة ترسبات شوائب التدفق بشكل فعال في كل منطقة درجة حرارة وقناة تسخين لتحقيق صيانة خالية من الصيانة

نظام تزييت السلسلة الذي يتم التحكم فيه بواسطة الكمبيوتر: ضمان التشغيل السلس لخط الإنتاج

التحكم في تدفق التدفق: حل مشكلة تطاير التدفق وإطلاق ثنائي الفينيل متعدد الكلور للغاز العادم والانبعاث الكافي للملوثات الغازية دون فقدان الغاز الخامل أو النيتروجين

تقنية تبريد المياه POLAR: يوفر المبادل الحراري المدمج تأثير تبريد ممتاز ويقلل من فقدان الحرارة

8 مناطق تسخين ومنطقتان تبريد: تعمل كل منطقة درجة حرارة بشكل مستقل مع القليل من التداخل المتبادل، مما يضمن استقرار وتناسق عملية اللحام

واجهة تشغيل Windows: سهلة التشغيل، مع ثلاثة مستويات من أذونات التشغيل وحماية كلمة المرور لضمان سلامة وراحة التشغيل

سيناريوهات التطبيق وتأثيرها على الصناعة

يُستخدم فرن إعادة الصهر Flextronics XPM3 على نطاق واسع في خطوط إنتاج SMT، وخاصة في عملية التجميع الإلكتروني، حيث يمكنه ضمان جودة وموثوقية وصلات اللحام، وتحسين كفاءة الإنتاج وتقليل معدلات المنتجات المعيبة. في المنتجات الإلكترونية الحديثة، ترتبط جودة وصلات اللحام بشكل مباشر بالأداء العام وعمر المنتج، وبالتالي فإن أهمية أفران إعادة الصهر واضحة بذاتها