Vitronics Soltec smt reflow orkaitė XPM3i

Pagrindinė Flextronics XPM3 reflow orkaitės funkcija yra atlikti pakartotinį litavimą, kad būtų užtikrintas patikimas elektroninių komponentų ir grandinių plokščių jungtys. Litavimas iš naujo yra lydmetalio pasta aukštoje temperatūroje, kad ji tolygiai padengtų litavimo taškus, o tada aušinimo proceso metu suformuotų patikimą litavimo jungtį. Šiam procesui reikia tiksliai kontroliuoti temperatūrą ir laiką, kad būtų užtikrinta suvirinimo kokybė ir patikimumas.

Specifinės funkcijos ir techninės savybės

Flux Flow ControlTM: efektyviai pašalinkite srauto priemaišų nuosėdas kiekvienoje temperatūros zonoje ir šildymo kanale, kad nereikėtų priežiūros

Kompiuteriu valdoma grandinės tepimo sistema: Užtikrinkite sklandų gamybos linijos veikimą

Srauto srauto valdymas: išspręskite srauto garavimo, išmetamųjų dujų PCB išsiskyrimo ir pakankamo dujinių teršalų išmetimo problemą, neprarandant inertinių dujų ar azoto

POLAR vandens aušinimo technologija: Integruotas šilumokaitis užtikrina puikų vėsinimo efektą ir sumažina šilumos nuostolius

8 šildymo zonos ir 2 vėsinimo zonos: kiekviena temperatūros zona veikia nepriklausomai, su mažais abipusiais trukdžiais, užtikrindama suvirinimo proceso stabilumą ir nuoseklumą

„Windows“ veikimo sąsaja: paprasta valdyti, su trijų lygių veikimo leidimais ir slaptažodžiu, kad būtų užtikrintas saugumas ir naudojimo patogumas

Taikymo scenarijai ir poveikis pramonei

Flextronics XPM3 reflow orkaitė yra plačiai naudojama SMT gamybos linijose, ypač elektroninio surinkimo procese, ji gali užtikrinti litavimo jungčių kokybę ir patikimumą, pagerinti gamybos efektyvumą ir sumažinti gaminių su trūkumais normas. Šiuolaikiniuose elektroniniuose gaminiuose litavimo jungčių kokybė yra tiesiogiai susijusi su bendru gaminio našumu ir tarnavimo laiku, todėl reflow orkaičių svarba yra savaime suprantama.