विट्रोनिक्स सोलटेक एसएमटी रिफ्लो ओवन XPM3i

फ्लेक्सट्रॉनिक्स XPM3 रिफ्लो ओवन का मुख्य कार्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सर्किट बोर्डों के बीच विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग करना है। रिफ्लो सोल्डरिंग उच्च तापमान पर सोल्डर पेस्ट को पिघलाना है ताकि यह सोल्डरिंग बिंदुओं को समान रूप से कवर करे, और फिर शीतलन प्रक्रिया के दौरान एक विश्वसनीय सोल्डर कनेक्शन बनाए। वेल्डिंग की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए इस प्रक्रिया में तापमान और समय के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

विशिष्ट कार्य और तकनीकी विशेषताएं

फ्लक्स फ्लो कंट्रोलTM: रखरखाव-मुक्त परिणाम प्राप्त करने के लिए प्रत्येक तापमान क्षेत्र और हीटिंग चैनल में फ्लक्स अशुद्धता अवक्षेपण को प्रभावी ढंग से हटाता है

कंप्यूटर नियंत्रित श्रृंखला स्नेहन प्रणाली: उत्पादन लाइन का सुचारू संचालन सुनिश्चित करें

फ्लक्स प्रवाह नियंत्रण: निष्क्रिय गैस या नाइट्रोजन को खोए बिना फ्लक्स वाष्पीकरण, अपशिष्ट गैस की पीसीबी रिहाई और गैसीय प्रदूषकों के पर्याप्त उत्सर्जन की समस्या का समाधान करें

पोलर जल शीतलन प्रौद्योगिकी: अंतर्निर्मित ताप एक्सचेंजर उत्कृष्ट शीतलन प्रभाव प्रदान करता है और गर्मी के नुकसान को कम करता है

8 हीटिंग जोन और 2 कूलिंग जोन: प्रत्येक तापमान क्षेत्र थोड़े-बहुत पारस्परिक हस्तक्षेप के साथ स्वतंत्र रूप से संचालित होता है, जिससे वेल्डिंग प्रक्रिया की स्थिरता और एकरूपता सुनिश्चित होती है

विंडोज ऑपरेशन इंटरफ़ेस: संचालन में आसान, संचालन की सुरक्षा और सुविधा सुनिश्चित करने के लिए संचालन अनुमतियों और पासवर्ड सुरक्षा के तीन स्तरों के साथ

अनुप्रयोग परिदृश्य और उद्योग प्रभाव

फ्लेक्सट्रॉनिक्स XPM3 रिफ्लो ओवन का व्यापक रूप से SMT उत्पादन लाइनों में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक असेंबली प्रक्रिया में, यह सोल्डर जोड़ों की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित कर सकता है, उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकता है और दोषपूर्ण उत्पाद दरों को कम कर सकता है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में, सोल्डर जोड़ों की गुणवत्ता सीधे उत्पाद के समग्र प्रदर्शन और जीवन से संबंधित होती है, इसलिए रिफ्लो ओवन का महत्व स्वयं स्पष्ट है