Vitronics Soltec smt reflow uuni XPM3i

Flextronics XPM3 -reflow-uunin päätehtävä on suorittaa reflow-juotosta, jotta varmistetaan luotettavat kytkennät elektronisten komponenttien ja piirilevyjen välillä. Reflow-juottamisen tarkoituksena on sulattaa juotospasta korkeassa lämpötilassa siten, että se peittää juotoskohdat tasaisesti ja muodostaa sitten luotettavan juotosliitoksen jäähdytyksen aikana. Tämä prosessi vaatii tarkkaa lämpötilan ja ajan hallintaa hitsauksen laadun ja luotettavuuden varmistamiseksi.

Erityistoiminnot ja tekniset ominaisuudet

Flux Flow ControlTM: Poista tehokkaasti virtauksen epäpuhtaudet jokaiselta lämpötilavyöhykkeeltä ja lämmityskanavalta huoltovapaan saavuttamiseksi

Tietokoneohjattu ketjun voitelujärjestelmä: Varmista tuotantolinjan sujuva toiminta

Vuovirtauksen säätö: Ratkaise vuon haihtumisen, jätekaasun PCB:n vapautumisen ja riittävän kaasumaisten epäpuhtauksien päästöjen ongelmat menettämättä inerttiä kaasua tai typpeä

POLAR-vesijäähdytystekniikka: Sisäänrakennettu lämmönvaihdin tarjoaa erinomaisen jäähdytysvaikutuksen ja vähentää lämpöhäviöitä

8 lämmitysvyöhykettä ja 2 jäähdytysvyöhykettä: Kukin lämpötilavyöhyke toimii itsenäisesti ja vain vähän keskinäistä häiriötä, mikä varmistaa hitsausprosessin vakauden ja johdonmukaisuuden

Windowsin käyttöliittymä: Helppokäyttöinen, kolme käyttöoikeustasoa ja salasanasuojaus takaavat turvallisuuden ja käyttömukavuuden

Sovellusskenaariot ja vaikutukset toimialaan

Flextronics XPM3 reflow-uunia käytetään laajasti SMT-tuotantolinjoilla, erityisesti elektronisessa kokoonpanoprosessissa, se voi varmistaa juotosliitosten laadun ja luotettavuuden, parantaa tuotannon tehokkuutta ja vähentää viallisten tuotteiden määrää. Nykyaikaisissa elektroniikkatuotteissa juotosliitosten laatu on suoraan verrannollinen tuotteen yleiseen suorituskykyyn ja käyttöikään, joten reflow-uunien merkitys on itsestään selvää