เตาอบรีโฟลว์ SMT Soltec จาก Vitronics รุ่น XPM3i

หน้าที่หลักของเตาอบรีโฟลว์ Flextronics XPM3 คือการบัดกรีแบบรีโฟลว์เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจรเป็นไปอย่างเชื่อถือได้ การบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการหลอมน้ำยาบัดกรีที่อุณหภูมิสูงเพื่อให้ครอบคลุมจุดบัดกรีอย่างทั่วถึง จากนั้นจึงสร้างการเชื่อมต่อด้วยน้ำยาบัดกรีที่เชื่อถือได้ในระหว่างกระบวนการทำความเย็น กระบวนการนี้ต้องควบคุมอุณหภูมิและเวลาอย่างแม่นยำเพื่อให้มั่นใจถึงคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการเชื่อม

ฟังก์ชั่นเฉพาะและคุณสมบัติทางเทคนิค

Flux Flow ControlTM: กำจัดการตกตะกอนของสิ่งเจือปนฟลักซ์อย่างมีประสิทธิภาพในแต่ละโซนอุณหภูมิและช่องทำความร้อนเพื่อให้ไม่ต้องบำรุงรักษา

ระบบหล่อลื่นโซ่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์: รับรองการดำเนินงานที่ราบรื่นของสายการผลิต

การควบคุมการไหลของฟลักซ์: แก้ปัญหาการระเหยของฟลักซ์ การปล่อยก๊าซเสียจาก PCB และการปล่อยมลพิษในรูปก๊าซอย่างเพียงพอโดยไม่สูญเสียก๊าซเฉื่อยหรือไนโตรเจน

เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยน้ำ POLAR: ตัวแลกเปลี่ยนความร้อนในตัวให้ผลการระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมและลดการสูญเสียความร้อน

โซนทำความร้อน 8 โซนและโซนทำความเย็น 2 โซน: โซนอุณหภูมิแต่ละโซนทำงานแยกกันโดยมีการรบกวนกันน้อยมาก ช่วยให้มั่นใจถึงความเสถียรและความสม่ำเสมอของกระบวนการเชื่อม

อินเทอร์เฟซการทำงานของ Windows: ใช้งานง่ายโดยมีระดับการอนุญาตการทำงาน 3 ระดับและการป้องกันด้วยรหัสผ่านเพื่อให้แน่ใจถึงความปลอดภัยและความสะดวกในการใช้งาน

สถานการณ์การใช้งานและผลกระทบต่ออุตสาหกรรม

เตาอบรีโฟลว์ Flextronics XPM3 ใช้กันอย่างแพร่หลายในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เตาอบรีโฟลว์สามารถรับประกันคุณภาพและความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต และลดอัตราผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่อง ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ คุณภาพของข้อต่อบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับประสิทธิภาพโดยรวมและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ ดังนั้นความสำคัญของเตาอบรีโฟลว์จึงชัดเจน