Vitronics Soltec smt reflow ovn XPM3i

Hovedfunktionen af ​​Flextronics XPM3 reflow ovnen er at udføre reflow lodning for at sikre pålidelige forbindelser mellem elektroniske komponenter og printkort. Reflow-lodning er at smelte loddepastaen ved høj temperatur, så den jævnt dækker loddepunkterne, og derefter danne en pålidelig loddeforbindelse under afkølingsprocessen. Denne proces kræver præcis kontrol af temperatur og tid for at sikre svejsekvalitet og pålidelighed.

Specifikke funktioner og tekniske egenskaber

Flux Flow ControlTM: Fjern effektivt flux-urenhedsudfældning i hver temperaturzone og varmekanal for at opnå vedligeholdelsesfri

Computerstyret kædesmøringssystem: Sørg for jævn drift af produktionslinjen

Flux flow kontrol: Løs problemet med flux fordampning, PCB frigivelse af spildgas og tilstrækkelig emission af gasformige forurenende stoffer uden at miste inert gas eller nitrogen

POLAR vandkølingsteknologi: Indbygget varmeveksler giver fremragende køleeffekt og reducerer varmetab

8 varmezoner og 2 kølezoner: Hver temperaturzone fungerer uafhængigt med lidt gensidig interferens, hvilket sikrer stabiliteten og konsistensen af ​​svejseprocessen

Windows-betjeningsgrænseflade: Let at betjene, med tre niveauer af betjeningstilladelser og adgangskodebeskyttelse for at sikre sikkerhed og brugervenlighed

Applikationsscenarier og industripåvirkning

Flextronics XPM3 reflow-ovn bruges i vid udstrækning i SMT-produktionslinjer, især i den elektroniske samlingsproces, den kan sikre kvaliteten og pålideligheden af ​​loddeforbindelser, forbedre produktionseffektiviteten og reducere antallet af defekte produkter. I moderne elektroniske produkter er kvaliteten af ​​loddeforbindelser direkte relateret til produktets samlede ydeevne og levetid, så vigtigheden af ​​reflow-ovne er indlysende