Vitronics Soltec smt reflow reflow XPM3i

Glavna funkcija Flextronics XPM3 reflow peći je izvođenje reflow lemljenja kako bi se osigurale pouzdane veze između elektronskih komponenti i ploča. Reflow lemljenje je da se pasta za lemljenje otopi na visokoj temperaturi tako da ravnomjerno pokrije mjesta lemljenja, a zatim formira pouzdan spoj za lemljenje tokom procesa hlađenja. Ovaj proces zahtijeva preciznu kontrolu temperature i vremena kako bi se osigurala kvaliteta i pouzdanost zavarivanja.

Specifične funkcije i tehničke karakteristike

Flux Flow ControlTM: Efikasno uklonite taloženje nečistoća fluksa u svakoj temperaturnoj zoni i kanalu grijanja kako biste postigli bez održavanja

Kompjuterski kontrolisan sistem podmazivanja lanca: Osigurajte nesmetan rad proizvodne linije

Kontrola protoka: Riješite problem isparavanja fluksa, oslobađanja PCB-a otpadnog plina i dovoljne emisije plinovitih zagađivača bez gubitka inertnog plina ili dušika

POLAR tehnologija vodenog hlađenja: Ugrađeni izmjenjivač topline pruža odličan efekat hlađenja i smanjuje gubitak topline

8 zona grijanja i 2 zone hlađenja: Svaka temperaturna zona radi nezavisno sa malim međusobnim smetnjama, osiguravajući stabilnost i konzistentnost procesa zavarivanja

Operativni interfejs Windows: Jednostavan za rukovanje, sa tri nivoa dozvola za rad i zaštitom lozinkom kako bi se osigurala sigurnost i praktičnost rada

Scenariji aplikacija i uticaj na industriju

Flextronics XPM3 reflow peć se široko koristi u SMT proizvodnim linijama, posebno u procesu elektronskog sklapanja, može osigurati kvalitet i pouzdanost lemnih spojeva, poboljšati efikasnost proizvodnje i smanjiti stope neispravnosti proizvoda. U modernim elektronskim proizvodima kvaliteta lemnih spojeva je direktno povezana sa ukupnim performansama i životnim vijekom proizvoda, pa je važnost reflow peći sama po sebi očigledna.