ເຕົາອົບ Vitronics Soltec smt reflow XPM3i

ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງເຕົາອົບ reflow Flextronics XPM3 ແມ່ນເພື່ອດໍາເນີນການ soldering reflow ເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ລະຫວ່າງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະວົງຈອນ. Reflow soldering ແມ່ນເພື່ອ melt paste solder ຢູ່ໃນອຸນຫະພູມສູງເພື່ອໃຫ້ມັນກວມເອົາຈຸດ soldering ເທົ່າທຽມກັນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ solder ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຮັດຄວາມເຢັນ. ຂະບວນການນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງອຸນຫະພູມແລະເວລາເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.

ຫນ້າທີ່ສະເພາະແລະລັກສະນະດ້ານວິຊາການ

Flux Flow ControlTM: ກໍາຈັດການຕົກຄ້າງຂອງ flux impurity ໃນແຕ່ລະເຂດອຸນຫະພູມແລະຊ່ອງທາງການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເພື່ອບັນລຸການບໍາລຸງຮັກສາໂດຍບໍ່ມີການບໍາລຸງຮັກສາ.

ລະບົບການຫລໍ່ລື່ນລະບົບຕ່ອງໂສ້ທີ່ຄວບຄຸມດ້ວຍຄອມພິວເຕີ: ຮັບປະກັນການເຮັດວຽກຂອງສາຍການຜະລິດທີ່ລຽບງ່າຍ

ການຄວບຄຸມການໄຫຼວຽນຂອງ Flux: ແກ້ໄຂບັນຫາຂອງການລະເຫີຍຂອງ flux, ການປ່ອຍອາຍແກັສ PCB ແລະການປ່ອຍອາຍພິດອາຍແກັສທີ່ພຽງພໍໂດຍບໍ່ມີການສູນເສຍອາຍແກັສ inert ຫຼືໄນໂຕຣເຈນ.

ເທກໂນໂລຍີເຮັດຄວາມເຢັນດ້ວຍນ້ໍາ POLAR: ຕົວແລກປ່ຽນຄວາມຮ້ອນໃນຕົວໃຫ້ຄວາມເຢັນທີ່ດີເລີດແລະຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍຄວາມຮ້ອນ

8 ເຂດຄວາມຮ້ອນແລະ 2 ເຂດຄວາມເຢັນ: ແຕ່ລະເຂດອຸນຫະພູມເຮັດວຽກເປັນເອກະລາດດ້ວຍການແຊກແຊງເຊິ່ງກັນແລະກັນເລັກນ້ອຍ, ຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຂະບວນການເຊື່ອມ.

ການໂຕ້ຕອບການເຮັດວຽກຂອງ Windows: ງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານ, ມີສາມລະດັບຂອງການອະນຸຍາດການດໍາເນີນງານແລະການປົກປ້ອງລະຫັດຜ່ານເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພແລະຄວາມສະດວກໃນການດໍາເນີນງານ

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະຜົນກະທົບຕໍ່ອຸດສາຫະກໍາ

ເຕົາອົບ reflow Flextronics XPM3 ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສາຍການຜະລິດ SMT, ໂດຍສະເພາະໃນຂະບວນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ມັນສາມາດຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການຜະລິດຕະພັນທີ່ຜິດປົກກະຕິ. ໃນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ, ຄຸນນະພາບຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງໂດຍກົງກັບການປະຕິບັດໂດຍລວມແລະຊີວິດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມສໍາຄັນຂອງເຕົາອົບ reflow ແມ່ນເຫັນໄດ້ຊັດເຈນ.