Vitronics Soltec smt reflowugn XPM3i

Huvudfunktionen hos Flextronics XPM3 reflow-ugnen är att utföra reflowlödning för att säkerställa tillförlitliga anslutningar mellan elektroniska komponenter och kretskort. Återflödeslödning är att smälta lödpastan vid hög temperatur så att den jämnt täcker lödpunkterna och sedan bilda en pålitlig lödanslutning under kylningsprocessen. Denna process kräver exakt kontroll av temperatur och tid för att säkerställa svetskvalitet och tillförlitlighet.

Specifika funktioner och tekniska egenskaper

Flux Flow ControlTM: Avlägsna effektivt utfällning av flussföroreningar i varje temperaturzon och värmekanal för att uppnå underhållsfri

Datorstyrt kedjesmörjsystem: Säkerställ smidig drift av produktionslinjen

Fluxflödeskontroll: Lös problemet med flödesförångning, PCB-utsläpp av spillgas och tillräckliga utsläpp av gasformiga föroreningar utan att förlora inert gas eller kväve

POLAR vattenkylningsteknik: Inbyggd värmeväxlare ger utmärkt kyleffekt och minskar värmeförlusten

8 värmezoner och 2 kylzoner: Varje temperaturzon arbetar oberoende med lite ömsesidig störning, vilket säkerställer stabiliteten och konsistensen i svetsprocessen

Windows-driftgränssnitt: Lätt att använda, med tre nivåer av driftbehörigheter och lösenordsskydd för att säkerställa säkerheten och användarvänligheten

Applikationsscenarier och branschpåverkan

Flextronics XPM3 återflödesugn används ofta i SMT-produktionslinjer, särskilt i den elektroniska monteringsprocessen, den kan säkerställa kvaliteten och tillförlitligheten hos lödfogar, förbättra produktionseffektiviteten och minska antalet defekta produkter. I moderna elektroniska produkter är kvaliteten på lödfogarna direkt relaterad till produktens totala prestanda och livslängd, så vikten av återflödesugnar är självklar