ersa reflow ওভেন মেশিন Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 হল ERSA দ্বারা উত্পাদিত একটি রিফ্লো ওভেন, যা সীসা-মুক্ত অ্যাপ্লিকেশন এবং ব্যাপক উৎপাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। নিম্নে পণ্যটির বিস্তারিত পরিচয় দেওয়া হল:

বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা

শক্তিশালী তাপ স্থানান্তর এবং তাপ পুনরুদ্ধারের ক্ষমতা: Hotflow-3/26 মাল্টি-পয়েন্ট অগ্রভাগ এবং একটি দীর্ঘ গরম ​​করার জোন দিয়ে সজ্জিত, যা বড় তাপ ক্ষমতার সার্কিট বোর্ড সোল্ডার করার জন্য উপযুক্ত। এই নকশা কার্যকরভাবে তাপ সঞ্চালনের দক্ষতা বাড়াতে পারে এবং রিফ্লো ওভেনের তাপীয় ক্ষতিপূরণ ক্ষমতা উন্নত করতে পারে।

একাধিক কুলিং কনফিগারেশন: রিফ্লো ওভেন বিভিন্ন ধরনের কুলিং সলিউশন প্রদান করে যেমন এয়ার কুলিং, সাধারন ওয়াটার কুলিং, বর্ধিত ওয়াটার কুলিং এবং সুপার ওয়াটার কুলিং। বিভিন্ন সার্কিট বোর্ডের শীতলকরণের চাহিদা মেটাতে এবং অতিরিক্ত বোর্ডের তাপমাত্রার কারণে ভুল ধারণা এড়াতে সর্বোচ্চ শীতল ক্ষমতা 10 ডিগ্রি সেলসিয়াস/সেকেন্ডে পৌঁছাতে পারে।

মাল্টি-লেভেল ফ্লাক্স ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম: ওয়াটার-কুলড ফ্লাক্স ম্যানেজমেন্ট, মেডিকেল স্টোন কনডেনসেশন + শোষণ এবং নির্দিষ্ট তাপমাত্রা অঞ্চলে ফ্লাক্স ইন্টারসেপশন সহ বিভিন্ন ফ্লাক্স ম্যানেজমেন্ট পদ্ধতি সমর্থন করে, যা সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণের সুবিধা দেয়।

সম্পূর্ণ গরম বায়ু ব্যবস্থা: গরম করার বিভাগটি কার্যকরভাবে ছোট উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি এবং বিচ্যুতি প্রতিরোধ করতে এবং বিভিন্ন তাপমাত্রা অঞ্চলের মধ্যে তাপমাত্রার হস্তক্ষেপ এড়াতে একটি মাল্টি-পয়েন্ট অগ্রভাগ সম্পূর্ণ গরম বায়ু ব্যবস্থা গ্রহণ করে।

শকপ্রুফ ডিজাইন, স্থিতিশীল ট্র্যাক: ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া চলাকালীন স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে, সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে বিরক্ত হওয়া থেকে রোধ করতে এবং ঢালাইয়ের গুণমান নিশ্চিত করতে ট্র্যাকটি একটি পূর্ণ-দৈর্ঘ্যের শকপ্রুফ নকশা গ্রহণ করে।

ERSA Hotflow-3/26-এর নীতির মধ্যে প্রধানত এর গরম এবং শীতল করার প্রক্রিয়া, তাপ স্থানান্তর নকশা এবং এর প্রয়োগের পরিস্থিতি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

হিটিং এবং কুলিং মেকানিজম ERSA Hotflow-3/26 বিভিন্ন সার্কিট বোর্ডের শীতলকরণের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে এয়ার কুলিং, সাধারন ওয়াটার কুলিং, বর্ধিত ওয়াটার কুলিং এবং সুপার ওয়াটার কুলিং সহ বিভিন্ন ধরনের কুলিং কনফিগারেশন গ্রহণ করে। এর শীতল করার ক্ষমতা 10 ডিগ্রি সেলসিয়াস/সেকেন্ড পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে, যা কার্যকরভাবে পিসিবি বোর্ডের উচ্চ তাপমাত্রার কারণে পোস্ট-ফার্নেস AOI ভুল ধারণা প্রতিরোধ করে। এছাড়াও, Hotflow-3/26 একটি সুইচযোগ্য অভ্যন্তরীণ/বাহ্যিক কুলিং ডিভাইস দিয়ে সজ্জিত করা হয়েছে যাতে শীতল প্রভাবকে আরও অপ্টিমাইজ করা যায়।

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প হটফ্লো-3/26 রিফ্লো ওভেন 5G যোগাযোগ এবং নতুন শক্তির গাড়ির মতো উদীয়মান শিল্পগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এই শিল্পগুলির বিকাশের সাথে, পিসিবিগুলির পুরুত্ব, স্তরগুলির সংখ্যা এবং তাপ ক্ষমতা বৃদ্ধি পেতে থাকে। এর শক্তিশালী তাপ স্থানান্তর ক্ষমতা এবং একাধিক কুলিং কনফিগারেশন সহ, Hotflow-3/26 বড় তাপ ক্ষমতার সার্কিট বোর্ডের রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ হয়ে উঠেছে।