ersa Reflow-Ofenmaschine Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 ist ein Reflow-Ofen von ERSA, der für bleifreie Anwendungen und Massenproduktion konzipiert ist. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zum Produkt:

Eigenschaften und Vorteile

Leistungsstarke Wärmeübertragungs- und Wärmerückgewinnungsfunktionen: Hotflow-3/26 ist mit Mehrpunktdüsen und einer langen Heizzone ausgestattet, die zum Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität geeignet ist. Dieses Design kann die Effizienz der Wärmeleitung effektiv steigern und die Wärmekompensationsfähigkeit des Reflow-Ofens verbessern.

Mehrere Kühlkonfigurationen: Der Reflow-Ofen bietet verschiedene Kühllösungen wie Luftkühlung, normale Wasserkühlung, verbesserte Wasserkühlung und Super-Wasserkühlung. Die maximale Kühlleistung kann 10 Grad Celsius/Sekunde erreichen, um den Kühlbedarf verschiedener Leiterplatten zu decken und Fehleinschätzungen durch übermäßige Leiterplattentemperatur zu vermeiden.

Mehrstufiges Flussmittelmanagementsystem: Unterstützt eine Vielzahl von Flussmittelmanagementmethoden, darunter wassergekühltes Flussmittelmanagement, Kondensation + Adsorption medizinischer Steine ​​und Flussmittelabfangung in bestimmten Temperaturzonen, was die Gerätewartung erleichtert.

Vollständiges Heißluftsystem: Der Heizabschnitt verwendet ein vollständiges Heißluftsystem mit Mehrpunktdüsen, um die Verschiebung und Ablenkung kleiner Komponenten wirksam zu verhindern und Temperaturstörungen zwischen verschiedenen Temperaturzonen zu vermeiden.

Stoßfestes Design, stabile Schiene: Die Schiene verfügt über ein durchgehendes stoßfestes Design, um die Stabilität während des Schweißvorgangs zu gewährleisten, eine Störung der Lötstellen zu verhindern und die Schweißqualität sicherzustellen.

Das Prinzip von ERSA Hotflow-3/26 umfasst hauptsächlich seinen Heiz- und Kühlmechanismus, sein Wärmeübertragungsdesign und seine Anwendungsszenarien.

Heiz- und Kühlmechanismus ERSA Hotflow-3/26 verwendet verschiedene Kühlkonfigurationen, darunter Luftkühlung, normale Wasserkühlung, verbesserte Wasserkühlung und Super-Wasserkühlung, um den Kühlbedarf verschiedener Leiterplatten zu decken. Seine Kühlleistung kann bis zu 10 Grad Celsius/Sekunde erreichen, was effektiv die durch die hohe Temperatur der Leiterplatte verursachte AOI-Fehlbeurteilung nach dem Ofen verhindert. Darüber hinaus ist Hotflow-3/26 auch mit einem umschaltbaren internen/externen Kühlgerät ausgestattet, um die Kühlwirkung weiter zu optimieren

Anwendungsszenario Der Hotflow-3/26-Reflow-Ofen wird häufig in aufstrebenden Branchen wie 5G-Kommunikation und Fahrzeugen mit alternativer Energie eingesetzt. Mit der Entwicklung dieser Branchen nehmen Dicke, Anzahl der Schichten und Wärmekapazität von Leiterplatten weiter zu. Mit seiner leistungsstarken Wärmeübertragungskapazität und mehreren Kühlkonfigurationen ist Hotflow-3/26 eine ideale Wahl für das Reflow-Löten von Leiterplatten mit großer Wärmekapazität geworden.