Four de refusion ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 est un four de refusion produit par ERSA, conçu pour les applications sans plomb et la production de masse. Voici une présentation détaillée du produit :

Caractéristiques et avantages

Capacités de transfert et de récupération de chaleur puissantes : Hotflow-3/26 est équipé de buses multipoints et d'une longue zone de chauffage, ce qui convient au soudage de circuits imprimés à grande capacité thermique. Cette conception peut augmenter efficacement l'efficacité de la conduction thermique et améliorer la capacité de compensation thermique du four de refusion.

Plusieurs configurations de refroidissement : le four de refusion offre une variété de solutions de refroidissement telles que le refroidissement par air, le refroidissement par eau ordinaire, le refroidissement par eau amélioré et le refroidissement par eau super. La capacité de refroidissement maximale peut atteindre 10 degrés Celsius/seconde pour répondre aux besoins de refroidissement de différentes cartes de circuits imprimés et éviter les erreurs de jugement causées par une température excessive de la carte.

Système de gestion de flux à plusieurs niveaux : prend en charge une variété de méthodes de gestion de flux, notamment la gestion de flux refroidie par eau, la condensation et l'adsorption de calculs médicaux et l'interception de flux dans des zones de température spécifiques, ce qui facilite la maintenance de l'équipement.

Système d'air chaud complet : la section de chauffage adopte un système d'air chaud complet à buse multipoint pour empêcher efficacement le déplacement et la déviation des petits composants et éviter les interférences de température entre les différentes zones de température.

Conception antichoc, piste stable : la piste adopte une conception antichoc sur toute la longueur pour assurer la stabilité pendant le processus de soudage, empêcher les joints de soudure d'être perturbés et assurer la qualité du soudage.

Le principe d'ERSA Hotflow-3/26 comprend principalement son mécanisme de chauffage et de refroidissement, sa conception de transfert de chaleur et ses scénarios d'application.

Le mécanisme de chauffage et de refroidissement ERSA Hotflow-3/26 adopte une variété de configurations de refroidissement, notamment le refroidissement par air, le refroidissement par eau ordinaire, le refroidissement par eau amélioré et le refroidissement par eau super pour répondre aux besoins de refroidissement de différentes cartes de circuits imprimés. Sa capacité de refroidissement peut atteindre jusqu'à 10 degrés Celsius/seconde, ce qui évite efficacement les erreurs de jugement de l'AOI après le four causées par la température élevée de la carte PCB. De plus, Hotflow-3/26 est également équipé d'un dispositif de refroidissement interne/externe commutable pour optimiser davantage l'effet de refroidissement

Scénario d'application Le four de refusion Hotflow-3/26 est largement utilisé dans les industries émergentes telles que les communications 5G et les véhicules à énergie nouvelle. Avec le développement de ces industries, l'épaisseur, le nombre de couches et la capacité thermique des PCB continuent d'augmenter. Avec sa puissante capacité de transfert de chaleur et ses multiples configurations de refroidissement, Hotflow-3/26 est devenu un choix idéal pour le soudage par refusion de circuits imprimés à grande capacité thermique.