ersa reflow ovenmachine Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 is een reflow oven geproduceerd door ERSA, ontworpen voor loodvrije toepassingen en massaproductie. Hieronder volgt een gedetailleerde introductie van het product:

Kenmerken en voordelen

Krachtige warmteoverdracht en warmteterugwinningsmogelijkheden: Hotflow-3/26 is uitgerust met multi-point nozzles en een lange verwarmingszone, die geschikt is voor het solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit. Dit ontwerp kan de efficiëntie van warmtegeleiding effectief verhogen en het thermische compensatievermogen van de reflowoven verbeteren.

Meerdere koelconfiguraties: De reflow oven biedt een verscheidenheid aan koeloplossingen zoals luchtkoeling, gewone waterkoeling, verbeterde waterkoeling en superwaterkoeling. De maximale koelcapaciteit kan 10 graden Celsius/seconde bereiken om te voldoen aan de koelbehoeften van verschillende printplaten en om verkeerde inschattingen te voorkomen die worden veroorzaakt door een te hoge printplaattemperatuur.

Meervoudig fluxbeheersysteem: Ondersteunt diverse fluxbeheermethoden, waaronder watergekoeld fluxbeheer, condensatie en adsorptie van medische stenen en fluxonderschepping in specifieke temperatuurzones, wat het onderhoud van de apparatuur vergemakkelijkt.

Volledig heteluchtsysteem: Het verwarmingsgedeelte maakt gebruik van een volledig heteluchtsysteem met meerdere sproeikoppen om effectief te voorkomen dat kleine componenten worden verplaatst en afgebogen, en om temperatuurinterferentie tussen verschillende temperatuurzones te voorkomen.

Schokbestendig ontwerp, stabiele baan: De baan heeft een schokbestendig ontwerp over de gehele lengte om stabiliteit te garanderen tijdens het lasproces, te voorkomen dat de soldeerpunten worden verstoord en de laskwaliteit te garanderen.

Het principe van ERSA Hotflow-3/26 omvat voornamelijk het verwarmings- en koelmechanisme, het warmteoverdrachtsontwerp en de toepassingsscenario's.

Verwarmings- en koelmechanisme ERSA Hotflow-3/26 maakt gebruik van verschillende koelconfiguraties, waaronder luchtkoeling, gewone waterkoeling, verbeterde waterkoeling en superwaterkoeling om te voldoen aan de koelbehoeften van verschillende printplaten. De koelcapaciteit kan oplopen tot 10 graden Celsius/seconde, wat effectief voorkomt dat de AOI na de oven verkeerd wordt ingeschat door de hoge temperatuur van de printplaat. Bovendien is Hotflow-3/26 ook uitgerust met een schakelbaar intern/extern koelapparaat om het koeleffect verder te optimaliseren

Toepassingsscenario Hotflow-3/26 reflow oven wordt veel gebruikt in opkomende industrieën zoals 5G-communicatie en nieuwe energievoertuigen. Met de ontwikkeling van deze industrieën blijven de dikte, het aantal lagen en de warmtecapaciteit van PCB's toenemen. Met zijn krachtige warmteoverdrachtscapaciteit en meerdere koelconfiguraties is Hotflow-3/26 een ideale keuze geworden voor reflow-solderen van printplaten met een grote warmtecapaciteit.