دستگاه فر reflow ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 یک اجاق باز جریان تولید شده توسط ERSA است که برای کاربردهای بدون سرب و تولید انبوه طراحی شده است. در ادامه به معرفی کامل این محصول می پردازیم:

ویژگی ها و مزایا

قابلیت انتقال حرارت و بازیابی حرارت قدرتمند: Hotflow-3/26 مجهز به نازل های چند نقطه ای و منطقه گرمایش طولانی است که برای لحیم کاری بردهای مدار با ظرفیت گرمایی بزرگ مناسب است. این طراحی می تواند به طور موثری راندمان انتقال حرارت را افزایش دهد و قابلیت جبران حرارتی کوره جریان مجدد را بهبود بخشد.

پیکربندی های خنک کننده چندگانه: اجاق جریان مجدد راه حل های خنک کننده مختلفی مانند خنک کننده هوا، خنک کننده معمولی آب، خنک کننده آب پیشرفته و خنک کننده فوق العاده آبی را ارائه می دهد. حداکثر ظرفیت خنک کننده می تواند به 10 درجه سانتیگراد در ثانیه برسد تا نیازهای خنک کننده مدارهای مختلف را برآورده کند و از قضاوت نادرست ناشی از دمای بیش از حد برد جلوگیری کند.

سیستم مدیریت شار چند سطحی: از انواع روش‌های مدیریت شار، از جمله مدیریت شار با آب خنک، تراکم سنگ پزشکی + جذب، و رهگیری شار در مناطق دمایی خاص پشتیبانی می‌کند که تعمیر و نگهداری تجهیزات را تسهیل می‌کند.

سیستم هوای گرم کامل: بخش گرمایش از یک سیستم هوای گرم کامل با نازل چند نقطه ای استفاده می کند تا به طور موثر از جابجایی و انحراف اجزای کوچک جلوگیری کند و از تداخل دما بین مناطق مختلف دمایی جلوگیری کند.

طراحی ضد ضربه، مسیر پایدار: مسیر برای اطمینان از پایداری در طول فرآیند جوشکاری، جلوگیری از اختلال در اتصالات لحیم کاری و اطمینان از کیفیت جوشکاری، از یک طراحی ضد ضربه تمام قد استفاده می کند.

اصل ERSA Hotflow-3/26 عمدتاً شامل مکانیسم گرمایش و سرمایش، طراحی انتقال حرارت و سناریوهای کاربردی آن است.

مکانیزم گرمایش و سرمایش ERSA Hotflow-3/26 پیکربندی‌های خنک‌کننده مختلفی از جمله خنک‌کننده هوا، خنک‌کننده آب معمولی، خنک‌کننده آب پیشرفته و خنک‌کننده آب فوق‌العاده را برای رفع نیازهای خنک‌کننده بردهای مدار مختلف اتخاذ می‌کند. ظرفیت خنک کننده آن می تواند تا 10 درجه سانتیگراد در ثانیه برسد، که به طور موثری از قضاوت نادرست AOI پس از کوره ناشی از دمای بالای برد PCB جلوگیری می کند. علاوه بر این، Hotflow-3/26 همچنین مجهز به یک دستگاه خنک کننده داخلی/خارجی قابل تعویض برای بهینه سازی بیشتر اثر خنک کننده است.

سناریوی کاربردی اجاق گاز داغ Hotflow-3/26 به طور گسترده در صنایع نوظهور مانند ارتباطات 5G و وسایل نقلیه انرژی جدید استفاده می شود. با توسعه این صنایع، ضخامت، تعداد لایه ها و ظرفیت حرارتی PCB ها همچنان در حال افزایش است. Hotflow-3/26 با ظرفیت انتقال حرارت قدرتمند و پیکربندی‌های خنک‌کننده متعدد، به انتخابی ایده‌آل برای لحیم کاری مجدد صفحات مدار با ظرفیت گرمایی بزرگ تبدیل شده است.