Máquina de horno de reflujo ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 es un horno de reflujo fabricado por ERSA, diseñado para aplicaciones sin plomo y producción en masa. A continuación, se presenta en detalle el producto:

Características y ventajas

Potentes capacidades de transferencia de calor y recuperación de calor: Hotflow-3/26 está equipado con boquillas multipunto y una zona de calentamiento larga, que es adecuada para soldar placas de circuitos con gran capacidad térmica. Este diseño puede aumentar eficazmente la eficiencia de la conducción de calor y mejorar la capacidad de compensación térmica del horno de reflujo.

Varias configuraciones de refrigeración: el horno de reflujo ofrece una variedad de soluciones de refrigeración, como refrigeración por aire, refrigeración por agua normal, refrigeración por agua mejorada y refrigeración por agua superrápida. La capacidad máxima de refrigeración puede alcanzar los 10 grados Celsius/segundo para satisfacer las necesidades de refrigeración de diferentes placas de circuitos y evitar errores de cálculo causados ​​por una temperatura excesiva de la placa.

Sistema de gestión de flujo de varios niveles: admite una variedad de métodos de gestión de flujo, incluida la gestión de flujo refrigerado por agua, la condensación + adsorción de cálculos médicos y la intercepción de flujo en zonas de temperatura específicas, lo que facilita el mantenimiento del equipo.

Sistema de aire caliente completo: La sección de calentamiento adopta un sistema de aire caliente completo con boquilla multipunto para prevenir eficazmente el desplazamiento y la desviación de componentes pequeños y evitar la interferencia de temperatura entre diferentes zonas de temperatura.

Diseño a prueba de golpes, pista estable: la pista adopta un diseño a prueba de golpes de longitud completa para garantizar la estabilidad durante el proceso de soldadura, evitar que las juntas de soldadura se alteren y garantizar la calidad de la soldadura.

El principio de ERSA Hotflow-3/26 incluye principalmente su mecanismo de calentamiento y enfriamiento, diseño de transferencia de calor y sus escenarios de aplicación.

Mecanismo de calentamiento y enfriamiento ERSA Hotflow-3/26 adopta una variedad de configuraciones de enfriamiento, que incluyen enfriamiento por aire, enfriamiento por agua común, enfriamiento por agua mejorado y enfriamiento por agua super para satisfacer las necesidades de enfriamiento de diferentes placas de circuitos. Su capacidad de enfriamiento puede alcanzar hasta 10 grados Celsius/segundo, lo que evita de manera efectiva el error de cálculo del AOI posterior al horno causado por la alta temperatura de la placa PCB. Además, Hotflow-3/26 también está equipado con un dispositivo de enfriamiento interno/externo conmutable para optimizar aún más el efecto de enfriamiento.

Escenario de aplicación El horno de reflujo Hotflow-3/26 se utiliza ampliamente en industrias emergentes como las comunicaciones 5G y los vehículos de nueva energía. Con el desarrollo de estas industrias, el espesor, la cantidad de capas y la capacidad térmica de las PCB continúan aumentando. Con su potente capacidad de transferencia de calor y múltiples configuraciones de enfriamiento, Hotflow-3/26 se ha convertido en una opción ideal para la soldadura por reflujo de placas de circuitos con gran capacidad térmica.