macchina forno di rifusione ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 è un forno di rifusione prodotto da ERSA, progettato per applicazioni senza piombo e produzione di massa. Di seguito è riportata un'introduzione dettagliata del prodotto:

Caratteristiche e vantaggi

Potenti capacità di trasferimento e recupero del calore: Hotflow-3/26 è dotato di ugelli multi-punto e di una lunga zona di riscaldamento, adatta per la saldatura di circuiti stampati ad alta capacità termica. Questo design può aumentare efficacemente l'efficienza della conduzione del calore e migliorare la capacità di compensazione termica del forno di riflusso.

Configurazioni di raffreddamento multiple: il forno a riflusso fornisce una varietà di soluzioni di raffreddamento come raffreddamento ad aria, raffreddamento ad acqua ordinario, raffreddamento ad acqua migliorato e super raffreddamento ad acqua. La capacità di raffreddamento massima può raggiungere 10 gradi Celsius/secondo per soddisfare le esigenze di raffreddamento di diverse schede di circuito ed evitare errori di valutazione causati da temperature eccessive della scheda.

Sistema di gestione del flusso multilivello: supporta diversi metodi di gestione del flusso, tra cui la gestione del flusso raffreddata ad acqua, la condensazione + l'adsorbimento dei calcoli medicali e l'intercettazione del flusso in zone di temperatura specifiche, il che semplifica la manutenzione delle apparecchiature.

Sistema ad aria calda completo: la sezione di riscaldamento adotta un sistema ad aria calda completo con ugello multi-punto per prevenire efficacemente lo spostamento e la flessione di piccoli componenti ed evitare interferenze di temperatura tra diverse zone di temperatura.

Design antiurto, binario stabile: il binario adotta un design antiurto su tutta la lunghezza per garantire stabilità durante il processo di saldatura, evitare che i giunti di saldatura vengano disturbati e garantire la qualità della saldatura.

Il principio di funzionamento dell'ERSA Hotflow-3/26 comprende principalmente il meccanismo di riscaldamento e raffreddamento, la progettazione del trasferimento di calore e gli scenari applicativi.

Meccanismo di riscaldamento e raffreddamento ERSA Hotflow-3/26 adotta una varietà di configurazioni di raffreddamento, tra cui raffreddamento ad aria, raffreddamento ad acqua ordinario, raffreddamento ad acqua migliorato e raffreddamento ad acqua super per soddisfare le esigenze di raffreddamento di diverse schede di circuito. La sua capacità di raffreddamento può raggiungere fino a 10 gradi Celsius/secondo, il che impedisce efficacemente l'errore di valutazione AOI post-forno causato dall'elevata temperatura della scheda PCB. Inoltre, Hotflow-3/26 è anche dotato di un dispositivo di raffreddamento interno/esterno commutabile per ottimizzare ulteriormente l'effetto di raffreddamento

Scenario applicativo Il forno a riflusso Hotflow-3/26 è ampiamente utilizzato in settori emergenti come le comunicazioni 5G e i veicoli a nuova energia. Con lo sviluppo di questi settori, lo spessore, il numero di strati e la capacità termica dei PCB continuano ad aumentare. Con la sua potente capacità di trasferimento del calore e le molteplici configurazioni di raffreddamento, Hotflow-3/26 è diventata la scelta ideale per la saldatura a riflusso di circuiti stampati ad alta capacità termica.