ersa reflow မီးဖိုစက် Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 သည် ခဲ-မပါသော အပလီကေးရှင်းများနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် ERSA မှ ထုတ်လုပ်သော reflow မီးဖိုတစ်ခုဖြစ်သည်။ အောက်ပါတို့သည် ထုတ်ကုန်၏အသေးစိတ် မိတ်ဆက်ချက်ဖြစ်ပါသည်။

အင်္ဂါရပ်များနှင့် အားသာချက်များ

အစွမ်းထက်သောအပူလွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် အပူပြန်လည်ရယူနိုင်စွမ်း- Hotflow-3/26 သည် ကြီးမားသောအပူပမာဏဆားကစ်ဘုတ်များကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော ဘက်စုံသုံး နော်ဇယ်များနှင့် ရှည်လျားသောအပူဇုန်များ တပ်ဆင်ထားပါသည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် အပူကူးယူခြင်း၏ထိရောက်မှုကို ထိရောက်စွာတိုးမြှင့်နိုင်ပြီး reflow မီးဖို၏အပူပေးချေမှုစွမ်းရည်ကို တိုးတက်စေသည်။

အအေးပေးစနစ်အများအပြား- reflow oven သည် လေအေးပေးခြင်း၊ သာမန်ရေအေးပေးခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောရေအေးပေးခြင်းနှင့် super water cooling ကဲ့သို့သော အအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းနည်းအမျိုးမျိုးကို ပေးပါသည်။ မတူညီသော circuit board များ၏ အအေးခံလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် အမြင့်ဆုံးအအေးခံနိုင်စွမ်းသည် 10 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်/စက္ကန့်အထိ ရောက်ရှိနိုင်ပြီး ဘုတ်အဖွဲ့အပူချိန်လွန်ကဲခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော လွဲမှားမှုကို ရှောင်ရှားနိုင်သည်။

Multi-level flux စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်- ရေအေးဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော flux စီမံခန့်ခွဲမှု၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကျောက်ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်း + စုပ်ယူမှုနှင့် စက်ပစ္စည်းများကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည့် သီးခြားအပူချိန်ဇုန်များရှိ flux ကြားဖြတ်ခြင်းအပါအဝင် flux စီမံခန့်ခွဲမှုနည်းလမ်းမျိုးစုံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

လေပူအပြည့်စနစ်- အပူပေးအပိုင်းသည် အစိတ်အပိုင်းငယ်များ၏ နေရာရွှေ့ခြင်းနှင့် ကွဲလွဲခြင်းကို ထိရောက်စွာကာကွယ်ရန်နှင့် မတူညီသောအပူချိန်ဇုန်များကြားတွင် အပူချိန်အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေရန် အချက်ပေါင်းများစွာ နော်ဇယ် အပြည့်ပါသော လေပူစနစ်ကို အသုံးပြုထားသည်။

Shockproof ဒီဇိုင်း၊ တည်ငြိမ်သောလမ်းကြောင်း- ဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်၊ ဂဟေအဆစ်များကို အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေရန်နှင့် ဂဟေအရည်အသွေးကို သေချာစေရန် အစအဆုံး တုန်ခါမှုခံနိုင်သော ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။

ERSA Hotflow-3/26 ၏နိယာမတွင် အဓိကအားဖြင့် ၎င်း၏အပူနှင့်အအေးပေးသည့်ယန္တရား၊ အပူကူးပြောင်းမှုဒီဇိုင်းနှင့် ၎င်း၏အသုံးချမှုအခြေအနေများ ပါဝင်သည်။

အပူပေးအအေးပေးသည့် ယန္တရား ERSA Hotflow-3/26 သည် မတူညီသော circuit boards များ၏ အအေးပေးရန်လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန် လေအေးပေးခြင်း၊ သာမန်ရေအေးပေးခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ရေအေးပေးခြင်း နှင့် super water cooling အပါအဝင် အအေးပေးစနစ်အမျိုးမျိုးကို လက်ခံပါသည်။ ၎င်း၏အအေးခံနိုင်စွမ်းသည် 10 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်/စက္ကန့်အထိရောက်ရှိနိုင်ပြီး PCB ဘုတ်ဘုတ်၏အပူချိန်မြင့်မားမှုကြောင့်ဖြစ်ရသည့် မီးဖိုပြီးနောက် AOI လွဲမှားမှုကို ထိထိရောက်ရောက်တားဆီးပေးသည်။ ထို့အပြင်၊ Hotflow-3/26 သည် cooling effect ကို ပိုမို ကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ကူးပြောင်းနိုင်သော အတွင်း/ပြင်ပ အအေးခံကိရိယာ ပါ၀င်သည် ။

အပလီကေးရှင်းအခြေအနေ Hotflow-3/26 reflow မီးဖိုကို 5G ဆက်သွယ်ရေးနှင့် စွမ်းအင်သုံးကားအသစ်များကဲ့သို့သော ထွန်းသစ်စစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ဤစက်မှုလုပ်ငန်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ PCB များ၏ အထူ၊ အလွှာအရေအတွက်နှင့် အပူခံနိုင်မှုတို့သည် ဆက်လက်တိုးမြင့်လာပါသည်။ ၎င်း၏ အစွမ်းထက်သော အပူကူးပြောင်းနိုင်မှုစွမ်းရည်နှင့် အအေးပေးစနစ်များစွာဖြင့်၊ Hotflow-3/26 သည် ကြီးမားသောအပူပမာဏ ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပြန်လည်စီးဆင်းရန် ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။