Die Hauptfunktion der AMS-LM-Maschine von BESI besteht darin, große Substrate zu verarbeiten und eine hohe Produktivität sowie gute Leistung und Ausbeute zu erzielen. Die Maschine kann Substrate von 102 x 280 mm verarbeiten und ist für alle gängigen einseitigen und doppelseitigen Verpackungen geeignet.
Funktionen und Effekte
Handhabung großer Substrate: Die AMS-LM-Serie ist in der Lage, große Substrate zu handhaben und erfüllt die Anforderungen der modernen Elektronikfertigung an größere Substrate.
Hohe Produktivität: Durch ein effizientes Formsystem kann die Maschine die Produktionseffizienz deutlich verbessern und eine hohe Ausgabequalität gewährleisten.
Leistung und Ertrag: Die Verwendung großer Substrate und eine hohe Produktivität sorgen gemeinsam für bessere Leistung und höheren Ertrag
Das BESI AMS-LM TopFoil Chip-Formsystem verfügt über eine TopFoil-Funktion, die die Herstellung von Bare-Chip-Produkten ohne Überlauf ermöglicht. Die TopFoil-Spezialfolie wird über die Form geführt und bildet ein weiches Kissen, das verhindert, dass der Chip mit Masse bedeckt wird, wodurch ein zusätzlicher Reinigungsschritt entfällt
