De belangrijkste functie van de AMS-LM-machine van BESI is het verwerken van grote substraten en het leveren van een hoge productiviteit en goede prestaties en opbrengst. De machine kan substraten van 102 x 280 mm verwerken en is geschikt voor alle huidige enkelzijdige en dubbelzijdige verpakkingen.
Kenmerken en effecten
Verwerken van grote substraten: De AMS-LM-serie is geschikt voor het verwerken van grote substraten en voldoet daarmee aan de behoeften van de moderne elektronische productie voor grotere substraten.
Hoge productiviteit: Dankzij een efficiënt gietsysteem kan de machine de productie-efficiëntie aanzienlijk verbeteren en een hoogwaardige output garanderen.
Prestaties en opbrengst: Het gebruik van grote substraten en een hoge productiviteit zorgen samen voor betere prestaties en een hogere opbrengst
Het BESI AMS-LM TopFoil chip molding systeem heeft een TopFoil functie die de productie van kale chip producten zonder overloop mogelijk maakt. De TopFoil speciale folie wordt boven de mal geleid om een zacht kussen te vormen dat voorkomt dat de chip bedekt wordt met compound, waardoor de noodzaak voor een extra reinigingsstap vervalt
