D'Haaptfunktioun vun der BESI AMS-LM Maschinn ass grouss Substrate ze handhaben an eng héich Produktivitéit a gutt Leeschtung a Rendement ze bidden. D'Maschinn kann Substrate vun 102 x 280 mm handhaben an ass gëeegent fir all aktuell eenzeg- an duebelsäiteg Packagen.
Fonctiounen an Effekter
Ëmgank mat grousse Substrate: D'AMS-LM Serie ass fäeg fir grouss Substrater ze handhaben, an d'Bedierfnesser vun der moderner elektronescher Fabrikatioun fir méi grouss Substrater entspriechen.
Héich Produktivitéit: Duerch en effiziente Schimmelsystem kann d'Maschinn d'Produktiounseffizienz wesentlech verbesseren an eng qualitativ héichwäerteg Ausgang garantéieren.
Leeschtung a Rendement: D'Benotzung vu grousse Substrate an héich Produktivitéit zesumme suerge fir eng besser Leeschtung a méi héich Ausbezuele
De BESI AMS-LM TopFoil Chipformsystem huet eng TopFoil Funktioun, déi d'Produktioun vu Bare Chip Produkter ouni Iwwerschwemmung erméiglecht. D'TopFoil speziell Folie gëtt iwwer d'Schimmel gefouert fir e mëllen Këssen ze bilden, deen verhënnert datt den Chip mat enger Verbindung bedeckt gëtt, wat d'Noutwendegkeet vun engem zousätzleche Reinigungsschrëtt eliminéiert
