Główną funkcją maszyny AMS-LM firmy BESI jest obsługa dużych podłoży i zapewnienie wysokiej wydajności oraz dobrej wydajności i wydajności. Maszyna może obsługiwać podłoża o wymiarach 102 x 280 mm i nadaje się do wszystkich obecnych jednostronnych i dwustronnych opakowań.
Cechy i efekty
Obsługa dużych podłoży: Seria AMS-LM umożliwia obsługę dużych podłoży, spełniając tym samym potrzeby nowoczesnej produkcji elektronicznej w zakresie większych podłoży.
Wysoka wydajność: Dzięki wydajnemu systemowi formowania maszyna może znacznie zwiększyć wydajność produkcji i zagwarantować wysoką jakość wyników.
Wydajność i plon: Zastosowanie dużych podłoży i wysokiej produktywności zapewnia lepszą wydajność i wyższy plon
System formowania chipów BESI AMS-LM TopFoil ma funkcję TopFoil, która umożliwia produkcję gołych produktów chipowych bez przelewania. Specjalna folia TopFoil jest prowadzona nad formą, tworząc miękką poduszkę, która zapobiega pokryciu chipa masą, eliminując potrzebę dodatkowego etapu czyszczenia
