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La máquina AMS-LM de BESI tiene como función principal manipular sustratos de gran tamaño y ofrecer una alta productividad y un buen rendimiento. La máquina puede manipular sustratos de 102 x 280 mm y es adecuada para todos los envases actuales de una y dos caras.
Características y efectos
Manipulación de sustratos de gran tamaño: La serie AMS-LM es capaz de manipular sustratos de gran tamaño, satisfaciendo las necesidades de la fabricación electrónica moderna para sustratos más grandes.
Alta productividad: a través de un sistema de moldeo eficiente, la máquina puede mejorar significativamente la eficiencia de producción y garantizar una producción de alta calidad.
Rendimiento y rendimiento: el uso de sustratos de gran tamaño y una alta productividad en conjunto garantizan un mejor rendimiento y un mayor rendimiento.
El sistema de moldeo de chips BESI AMS-LM TopFoil tiene una función TopFoil que permite la producción de productos de chips desnudos sin desbordamiento. La lámina especial TopFoil se guía por encima del molde para formar un cojín suave que evita que el chip quede cubierto con compuesto, eliminando la necesidad de un paso de limpieza adicional.
