SONIC Horno de Soldadura Reflujo serie K rehegua

Horno reflujo SONIC ha'e peteî equipo de soldadura tecnología de montaje superficial (SMT), especialmente oî porãva umi tekotevê soldadura de alta densidad, miniaturizada ha integrada. Horno reflujo SONIC ohechakuaa conexión mecánica ha eléctrica umi extremo soldadura componente montado superficial térã pasador ha almohadilla placa de circuito impreso omboyku jeývo soldadura pasta predistribuida umi almohadilla placa de circuito impreso.

Parámetro técnico ha umi característica funcional rehegua

Umi modelo específico horno reflujo SONIC, ha'eháicha N10, oreko 10 zona temperatura más 2 zona de enfriamiento ha oipytyvõ soldadura sin plomo. Umi mba’ekuaarã iproceso rehegua apytépe oĩ:

Control de temperatura: Control de temperatura preciso rupive, ojeasegura uniformidad temperatura rehegua ojesolda aja ani hagua ojehaku ha oñesombra.

Tekoha ndoguerekóiva oxígeno: Oñeme e petet tekoha ndoguerekóiva oxígeno oñembohykúvo ha ojesolda jave ikatu haguaicha ojeasegura calidad de soldadura.

Imbovy costo de funcionamiento: Oguerekóva costo de funcionamiento ultra-bajo ha versatilidad flexible, iporã opaichagua aplicación SMT-pe g̃uarã, umíva apytépe soldadura sin plomo.

Umi escenario ha ventaja aplicación rehegua

Umi horno reflujo SONIC ojeporu hetaiterei ojejapo haguã opáichagua producto electrónico, ko'ýte umi ocasión oikotevëva soldadura de alta densidad, miniaturizada ha integrada. Umi mba’e porã oguerekóva apytépe oĩ:

Soldadura de alto rendimiento: Ikatu ombohovái umi mba’e ojejeruréva soldadura de alto rendimiento rehegua.

Temperatura consistencia: temperatura yvate consistencia opaite conjunto de soldadura pukukue javeve oñembohape'ỹre.

Operación flexible: Versatilidad flexible ha operación independiente, iporãva opaichagua aplicación SMT-pe guarã, oimehápe soldadura sin plomo