A SONIC reflow sütő egy felületi szerelési technológia (SMT) forrasztóberendezése, amely különösen alkalmas nagy sűrűségű, miniatürizált és integrált forrasztási igényekre. A SONIC reflow sütő mechanikus és elektromos kapcsolatot valósít meg a felületre szerelt alkatrészek forrasztóvégei vagy tüskéi és a nyomtatott áramköri lapok között a nyomtatott áramköri lap párnáira előre elosztott paszta forrasztóanyag újraolvasztásával.
Műszaki paraméterek és funkcionális jellemzők
A SONIC reflow sütők bizonyos modelljei, például az N10, 10 hőmérsékleti zónával és 2 hűtőzónával rendelkeznek, és támogatják az ólommentes forrasztást. A folyamat jellemzői a következők:
Hőmérséklet-szabályozás: A pontos hőmérséklet-szabályozás révén biztosítja a hőmérséklet egyenletességét a forrasztás során, hogy elkerülje a túlmelegedést és az árnyékolást.
Oxigénmentes környezet: Biztosítson oxigénmentes környezetet az előmelegítés és a forrasztás során a forrasztás minőségének biztosítása érdekében.
Alacsony működési költség: rendkívül alacsony üzemeltetési költségével és rugalmas sokoldalúságával alkalmas különféle SMT alkalmazásokhoz, beleértve az ólommentes forrasztást is.
Alkalmazási forgatókönyvek és előnyei
A SONIC reflow kemencéket széles körben használják különféle elektronikai termékek gyártásában, különösen olyan esetekben, amikor nagy sűrűségű, miniatürizált és integrált forrasztást igényelnek. Előnyei közé tartozik:
Nagy teljesítményű hegesztés: képes megfelelni a nagy teljesítményű hegesztési követelményeknek.
Hőmérséklet állandóság: Magas hőmérsékletű konzisztencia a teljes hegesztőegységen túlmelegedés nélkül.
Rugalmas működés: Rugalmas sokoldalúság és független működés, alkalmas különféle SMT alkalmazásokhoz, beleértve az ólommentes forrasztást