O forno de refluxo SONIC é um equipamento de soldagem para tecnologia de montagem em superfície (SMT), especialmente adequado para necessidades de soldagem de alta densidade, miniaturizadas e integradas. O forno de refluxo SONIC realiza conexão mecânica e elétrica entre pontas de solda ou pinos de componentes montados em superfície e pads de placa de circuito impresso, refundindo a solda em pasta pré-distribuída para os pads de placa de circuito impresso.
Parâmetros técnicos e características funcionais
Modelos específicos de fornos de refluxo SONIC, como o N10, têm 10 zonas de temperatura mais 2 zonas de resfriamento e suportam soldagem sem chumbo. Seus recursos de processo incluem:
Controle de temperatura: por meio do controle preciso da temperatura, garanta a uniformidade da temperatura durante a soldagem para evitar superaquecimento e sombreamento.
Ambiente livre de oxigênio: forneça um ambiente livre de oxigênio durante o pré-aquecimento e a soldagem para garantir a qualidade da soldagem.
Baixo custo operacional: Com custo operacional ultrabaixo e versatilidade flexível, é adequado para diversas aplicações SMT, incluindo soldagem sem chumbo.
Cenários de aplicação e vantagens
Os fornos de refluxo SONIC são amplamente utilizados na produção de vários produtos eletrônicos, especialmente em ocasiões que exigem soldagem de alta densidade, miniaturizada e integrada. Suas vantagens incluem:
Soldagem de alto desempenho: Capaz de atender aos requisitos de soldagem de alto desempenho.
Consistência de temperatura: Alta consistência de temperatura em todo o conjunto de soldagem sem superaquecimento.
Operação flexível: Versatilidade flexível e operação independente, adequada para várias aplicações SMT, incluindo soldagem sem chumbo