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SONIC 리플로우 솔더링 오븐 K 시리즈

Name: SONIC Reflow Soldering Oven K series
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

N10과 같은 특정 SONIC 리플로우 오븐 모델은 10개의 온도 구역과 2개의 냉각 구역을 갖추고 있으며 무연 납땜을 지원합니다.

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세부

SONIC 리플로우 오븐은 표면 실장 기술(SMT)을 위한 솔더링 장비로, 특히 고밀도, 소형화 및 통합 솔더링 요구 사항에 적합합니다. SONIC 리플로우 오븐은 인쇄 회로 기판 패드에 미리 분배된 페이스트 솔더를 다시 녹여 표면 실장 부품 솔더 끝 또는 핀과 인쇄 회로 기판 패드 간의 기계적 및 전기적 연결을 실현합니다.

기술적 매개변수 및 기능적 특징

N10과 같은 SONIC 리플로우 오븐의 특정 모델은 10개의 온도 구역과 2개의 냉각 구역을 갖추고 있으며 무연 솔더링을 지원합니다. 프로세스 특징은 다음과 같습니다.

온도 제어: 정밀한 온도 제어를 통해 납땜 중 온도 균일성을 보장하여 과열 및 그림자 발생을 방지합니다.

무산소 환경: 예열 및 납땜 시 무산소 환경을 제공하여 납땜 품질을 보장합니다.

낮은 운영 비용: 매우 낮은 운영 비용과 유연한 다재다능성으로 무연 납땜을 포함한 다양한 SMT 애플리케이션에 적합합니다.

적용 시나리오 및 장점

SONIC 리플로우 오븐은 다양한 전자 제품 생산에 널리 사용되며, 특히 고밀도, 소형화 및 통합 솔더링이 필요한 경우에 사용됩니다. 장점은 다음과 같습니다.

고성능 용접: 고성능 용접 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

온도 일관성: 과열 없이 전체 용접 조립에 걸쳐 높은 온도가 일관성을 유지합니다.

유연한 작동: 다양한 SMT 애플리케이션(무연 납땜 포함)에 적합한 유연한 다재다능성과 독립적인 작동

sonic reflow oven K series