en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SONIC reflow krāsns ir lodēšanas iekārta virsmas montāžas tehnoloģijai (SMT), īpaši piemērota augsta blīvuma, miniaturizētām un integrētām lodēšanas vajadzībām. SONIC reflow krāsns nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp virsmas montāžas komponentu lodēšanas galiem vai tapām un iespiedshēmas plates paliktņiem, pārkausējot pastas lodmetālu, kas iepriekš sadalīts uz iespiedshēmas plates paliktņiem.
Tehniskie parametri un funkcionālās īpašības
Īpašiem SONIC reflow krāšņu modeļiem, piemēram, N10, ir 10 temperatūras zonas plus 2 dzesēšanas zonas, un tie atbalsta bezsvina lodēšanu. Tās procesa iezīmes ietver:
Temperatūras kontrole: ar precīzu temperatūras kontroli nodrošina temperatūras vienmērīgumu lodēšanas laikā, lai izvairītos no pārkaršanas un ēnojuma.
Vide bez skābekļa: Nodrošiniet bezskābekļa vidi priekšsildīšanas un lodēšanas laikā, lai nodrošinātu lodēšanas kvalitāti.
Zemas ekspluatācijas izmaksas: ar īpaši zemām ekspluatācijas izmaksām un elastīgu daudzpusību tas ir piemērots dažādiem SMT lietojumiem, tostarp bezsvina lodēšanai.
Pielietojuma scenāriji un priekšrocības
SONIC reflow krāsnis tiek plaši izmantotas dažādu elektronisko izstrādājumu ražošanā, īpaši gadījumos, kad nepieciešama augsta blīvuma, miniaturizēta un integrēta lodēšana. Tās priekšrocības ietver:
Augstas veiktspējas metināšana: spēj izpildīt augstas veiktspējas metināšanas prasības.
Temperatūras konsistence: Augstas temperatūras konsistence visā metināšanas mezglā bez pārkaršanas.
Elastīga darbība: elastīga daudzpusība un neatkarīga darbība, piemērota dažādiem SMT lietojumiem, tostarp bezsvina lodēšanai
