SONIC Reflow Loddeovn K-serien

SONIC reflow-ovn er et loddeudstyr til overflademonteringsteknologi (SMT), specielt velegnet til højdensitet, miniaturiserede og integrerede loddebehov. SONIC reflow-ovnen realiserer mekanisk og elektrisk forbindelse mellem overflademonterede komponentloddeender eller stifter og printpladepuder ved at omsmelte pastaloddet, der er forudfordelt til printpladens puder.

Tekniske parametre og funktionelle funktioner

Specifikke modeller af SONIC reflow-ovne, såsom N10, har 10 temperaturzoner plus 2 kølezoner og understøtter blyfri lodning. Dens procesfunktioner omfatter:

Temperaturkontrol: Gennem præcis temperaturkontrol sikres temperaturensartethed under lodning for at undgå overophedning og skygge.

Iltfrit miljø: Sørg for et iltfrit miljø under forvarmning og lodning for at sikre loddekvaliteten.

Lave driftsomkostninger: Med ultralave driftsomkostninger og fleksibel alsidighed er den velegnet til forskellige SMT-applikationer, herunder blyfri lodning.

Anvendelsesscenarier og fordele

SONIC reflow ovne bruges i vid udstrækning til produktion af forskellige elektroniske produkter, især i lejligheder, der kræver højdensitet, miniaturiseret og integreret lodning. Dens fordele omfatter:

Højtydende svejsning: I stand til at opfylde højtydende svejsekrav.

Temperaturkonsistens: Høj temperaturkonsistens gennem hele svejsesamlingen uden overophedning.

Fleksibel betjening: Fleksibel alsidighed og uafhængig betjening, velegnet til forskellige SMT-applikationer, inklusive blyfri lodning