en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Der SONIC-Reflow-Ofen ist ein Lötgerät für die Oberflächenmontagetechnik (SMT), das sich besonders für hochdichte, miniaturisierte und integrierte Lötarbeiten eignet. Der SONIC-Reflow-Ofen stellt eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Lötenden oder Stiften von oberflächenmontierten Bauteilen und den Leiterplattenpads her, indem er das auf den Leiterplattenpads vorverteilte Pastenlot wieder aufschmilzt.
Technische Parameter und Funktionsmerkmale
Bestimmte Modelle von SONIC-Reflow-Öfen, wie z. B. N10, verfügen über 10 Temperaturzonen plus 2 Kühlzonen und unterstützen bleifreies Löten. Zu den Prozessmerkmalen gehören:
Temperaturkontrolle: Sorgen Sie durch präzise Temperaturkontrolle für eine gleichmäßige Temperatur beim Löten, um Überhitzung und Schattenbildung zu vermeiden.
Sauerstofffreie Umgebung: Sorgen Sie während des Vorwärmens und Lötens für eine sauerstofffreie Umgebung, um die Lötqualität sicherzustellen.
Niedrige Betriebskosten: Dank der extrem niedrigen Betriebskosten und der flexiblen Vielseitigkeit eignet es sich für verschiedene SMT-Anwendungen, einschließlich bleifreiem Löten.
Anwendungsszenarien und Vorteile
SONIC-Reflow-Öfen werden häufig bei der Herstellung verschiedener elektronischer Produkte eingesetzt, insbesondere bei Fällen, bei denen hochdichtes, miniaturisiertes und integriertes Löten erforderlich ist. Zu den Vorteilen gehören:
Hochleistungsschweißen: Kann Hochleistungsschweißanforderungen erfüllen.
Temperaturkonstanz: Hohe Temperaturkonstanz im gesamten Schweißverbund ohne Überhitzung.
Flexibler Betrieb: Flexible Vielseitigkeit und unabhängiger Betrieb, geeignet für verschiedene SMT-Anwendungen, einschließlich bleifreiem Löten
