Vitronics Soltec smt reflow pećnica XPM3i

Glavna funkcija Flextronics XPM3 reflow pećnice je izvođenje reflow lemljenja kako bi se osigurale pouzdane veze između elektroničkih komponenti i tiskanih ploča. Reflow lemljenje znači topljenje paste za lemljenje na visokoj temperaturi tako da ravnomjerno pokriva mjesta lemljenja, a zatim stvaranje pouzdane lemljene veze tijekom procesa hlađenja. Ovaj proces zahtijeva preciznu kontrolu temperature i vremena kako bi se osigurala kvaliteta i pouzdanost zavarivanja.

Specifične funkcije i tehničke karakteristike

Flux Flow ControlTM: Učinkovito uklonite taloženje nečistoće fluksa u svakoj temperaturnoj zoni i kanalu grijanja kako biste postigli zahtjeve bez održavanja

Računalno kontrolirani sustav podmazivanja lanca: Osigurajte nesmetan rad proizvodne linije

Kontrola protoka fluksa: Riješite problem isparavanja fluksa, oslobađanja PCB-a otpadnog plina i dovoljne emisije plinovitih zagađivača bez gubitka inertnog plina ili dušika

POLAR tehnologija vodenog hlađenja: Ugrađeni izmjenjivač topline pruža izvrstan učinak hlađenja i smanjuje gubitak topline

8 zona grijanja i 2 zone hlađenja: svaka temperaturna zona radi neovisno s malo međusobnih smetnji, osiguravajući stabilnost i dosljednost procesa zavarivanja

Windows operativno sučelje: jednostavno za rukovanje, s tri razine dopuštenja za rad i zaštitom lozinkom kako bi se osigurala sigurnost i praktičnost rada

Scenariji primjene i utjecaj na industriju

Flextronics XPM3 reflow peć naširoko se koristi u SMT proizvodnim linijama, posebno u elektroničkom procesu sklapanja, može osigurati kvalitetu i pouzdanost lemljenih spojeva, poboljšati učinkovitost proizvodnje i smanjiti stope neispravnih proizvoda. U modernim elektroničkim proizvodima, kvaliteta lemljenih spojeva izravno je povezana s cjelokupnom izvedbom i vijekom trajanja proizvoda, tako da je važnost peći za reflow očigledna.