Vitronics Soltec smt reflow ओभन XPM3i

Flextronics XPM3 रिफ्लो ओभनको मुख्य कार्य भनेको इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू र सर्किट बोर्डहरू बीचको भरपर्दो जडान सुनिश्चित गर्न रिफ्लो सोल्डरिङ प्रदर्शन गर्नु हो। रिफ्लो सोल्डरिङ भनेको सोल्डर पेस्टलाई उच्च तापक्रममा पिघल्नु हो ताकि यसले सोल्डरिङ पोइन्टहरूलाई समान रूपमा ढाक्छ, र त्यसपछि चिसो प्रक्रियाको क्रममा भरपर्दो सोल्डर जडान बनाउँछ। यो प्रक्रिया वेल्डिंग गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न तापमान र समय को सटीक नियन्त्रण आवश्यक छ।

विशिष्ट प्रकार्य र प्राविधिक सुविधाहरू

फ्लक्स फ्लो कन्ट्रोलTM: प्रभावकारी रूपमा प्रत्येक तापक्रम क्षेत्र र तताउने च्यानलमा फ्लक्स अशुद्धता वर्षालाई मर्मत-रहित प्राप्त गर्नको लागि हटाउनुहोस्।

कम्प्युटर-नियन्त्रित चेन स्नेहन प्रणाली: उत्पादन लाइनको सहज सञ्चालन सुनिश्चित गर्नुहोस्

फ्लक्स प्रवाह नियन्त्रण: फ्लक्स वाष्पीकरणको समस्या समाधान गर्नुहोस्, अपशिष्ट ग्यासको पीसीबी रिलीज र अक्रिय ग्यास वा नाइट्रोजन नगुमाई ग्यास प्रदूषकहरूको पर्याप्त उत्सर्जन।

ध्रुवीय पानी कूलिंग टेक्नोलोजी: निर्मित हीट एक्सचेन्जरले उत्कृष्ट शीतलन प्रभाव प्रदान गर्दछ र गर्मी हानि कम गर्दछ

8 तताउने क्षेत्रहरू र 2 शीतलन क्षेत्रहरू: प्रत्येक तापक्रम क्षेत्र थोरै पारस्परिक हस्तक्षेपको साथ स्वतन्त्र रूपमा सञ्चालन हुन्छ, वेल्डिङ प्रक्रियाको स्थिरता र स्थिरता सुनिश्चित गर्दै।

विन्डोज अपरेशन इन्टरफेस: सञ्चालन गर्न सजिलो, सञ्चालन अनुमति र पासवर्ड सुरक्षा को तीन स्तर संग सुरक्षा र सञ्चालन को सुविधा सुनिश्चित गर्न को लागी।

आवेदन परिदृश्य र उद्योग प्रभाव

Flextronics XPM3 रिफ्लो ओभन SMT उत्पादन लाइनहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ, विशेष गरी इलेक्ट्रोनिक असेंबली प्रक्रियामा, यसले सोल्डर जोडहरूको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न, उत्पादन दक्षता सुधार गर्न र दोषपूर्ण उत्पादन दरहरू कम गर्न सक्छ। आधुनिक इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा, सोल्डर जोइन्टहरूको गुणस्तर उत्पादनको समग्र प्रदर्शन र जीवनसँग प्रत्यक्ष रूपमा सम्बन्धित छ, त्यसैले रिफ्लो ओभनको महत्त्व स्वयं स्पष्ट छ।