Vitronics Soltec smt reflow fırın XPM3i

Flextronics XPM3 reflow fırınının temel işlevi, elektronik bileşenler ve devre kartları arasında güvenilir bağlantılar sağlamak için reflow lehimleme yapmaktır. Reflow lehimleme, lehim macununu yüksek sıcaklıkta eriterek lehimleme noktalarını eşit şekilde kaplamasını ve ardından soğutma işlemi sırasında güvenilir bir lehim bağlantısı oluşturmasını sağlamaktır. Bu işlem, kaynak kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için sıcaklığın ve zamanın hassas bir şekilde kontrol edilmesini gerektirir.

Belirli işlevler ve teknik özellikler

Flux Flow ControlTM: Bakım gerektirmeyen bir performans elde etmek için her sıcaklık bölgesinde ve ısıtma kanalında akı kirliliği çökeltisini etkili bir şekilde giderin

Bilgisayar kontrollü zincir yağlama sistemi: Üretim hattının sorunsuz çalışmasını sağlar

Akı akış kontrolü: Akı buharlaşması, PCB'nin atık gaz salınımı ve inert gaz veya nitrojen kaybetmeden gaz halindeki kirleticilerin yeterli emisyonu sorununu çözün

POLAR su soğutma teknolojisi: Dahili ısı eşanjörü mükemmel soğutma etkisi sağlar ve ısı kaybını azaltır

8 ısıtma bölgesi ve 2 soğutma bölgesi: Her sıcaklık bölgesi, kaynak işleminin istikrarını ve tutarlılığını garanti ederek, çok az karşılıklı etkileşimle bağımsız olarak çalışır

Windows işletim arayüzü: Kullanımı kolay, üç düzeyde işletim izni ve işletimin güvenliğini ve rahatlığını garanti altına almak için parola koruması

Uygulama senaryoları ve sektör etkisi

Flextronics XPM3 reflow fırını, özellikle elektronik montaj sürecinde SMT üretim hatlarında yaygın olarak kullanılır, lehim bağlantılarının kalitesini ve güvenilirliğini sağlayabilir, üretim verimliliğini artırabilir ve hatalı ürün oranlarını azaltabilir. Modern elektronik ürünlerde, lehim bağlantılarının kalitesi doğrudan ürünün genel performansı ve ömrü ile ilgilidir, bu nedenle reflow fırınlarının önemi kendiliğinden ortaya çıkar