Vitronics Soltec smt reflow sütő XPM3i

A Flextronics XPM3 reflow sütő fő funkciója a visszafolyó forrasztás végrehajtása, hogy megbízható kapcsolatot biztosítson az elektronikus alkatrészek és az áramköri lapok között. Az újrafolyós forrasztás során a forrasztópasztát magas hőmérsékleten megolvasztják úgy, hogy az egyenletesen fedje le a forrasztási pontokat, majd a hűtési folyamat során megbízható forrasztási kapcsolatot hozzon létre. Ez a folyamat a hőmérséklet és az idő pontos szabályozását igényli a hegesztés minőségének és megbízhatóságának biztosítása érdekében.

Specifikus funkciók és műszaki jellemzők

Fluxus Flow ControlTM: Hatékonyan távolítsa el a fluxus szennyező csapadékot minden hőmérsékleti zónában és fűtőcsatornában a karbantartásmentes elérése érdekében

Számítógép-vezérelt lánckenő rendszer: Biztosítsa a gyártósor zavartalan működését

Fluxus áramlásszabályozás: Oldja meg a fluxus elpárolgása, a füstgáz PCB-kibocsátása és a gáznemű szennyezőanyagok elegendő kibocsátásának problémáját inert gáz vagy nitrogén elvesztése nélkül

POLAR vízhűtés technológia: A beépített hőcserélő kiváló hűtőhatást biztosít és csökkenti a hőveszteséget

8 fűtőzóna és 2 hűtőzóna: Mindegyik hőmérsékleti zóna egymástól függetlenül működik, csekély kölcsönös interferenciával, biztosítva a hegesztési folyamat stabilitását és konzisztenciáját

Windows kezelőfelület: Könnyen kezelhető, három szintű működési engedéllyel és jelszavas védelemmel a biztonságos és kényelmes kezelés érdekében

Alkalmazási forgatókönyvek és iparági hatás

A Flextronics XPM3 reflow sütőt széles körben használják az SMT gyártósorokon, különösen az elektronikus összeszerelési folyamatban, biztosíthatja a forrasztási kötések minőségét és megbízhatóságát, javíthatja a gyártás hatékonyságát és csökkentheti a hibás termékek arányát. A modern elektronikai termékekben a forrasztókötések minősége közvetlenül összefügg a termék általános teljesítményével és élettartamával, így a visszafolyó sütők jelentősége magától értetődő.