Vitronics Soltec oigheann reflow smt XPM3i

Is é príomhfheidhm an oigheann reflow Flextronics XPM3 ná sádráil reflow a dhéanamh chun naisc iontaofa idir comhpháirteanna leictreonacha agus cláir chiorcaid a chinntiú. Is éard atá i sádráil Reflow ná an greamaigh sádrála a leá ag teocht ard ionas go gclúdaíonn sé go cothrom na pointí sádrála, agus ansin nasc solder iontaofa a fhoirmiú le linn an phróisis fuaraithe. Éilíonn an próiseas seo rialú beacht ar theocht agus ar am chun cáilíocht agus iontaofacht táthú a chinntiú.

Feidhmeanna sonracha agus gnéithe teicniúla

Rialú Sreabhadh Sreabhadh TM: Bain go héifeachtach an deascadh eisíontas flux i ngach crios teochta agus cainéal téimh chun saor ó chothabháil a bhaint amach

Córas lubrication slabhra faoi rialú ríomhaire: Cinntigh oibriú rianúil na líne táirgeachta

Rialú sreabhadh flux: Réitigh an fhadhb a bhaineann le luaineacht flosc, scaoileadh PCB dramhaíola agus astuithe leordhóthanach truailleán gásach gan gás támh nó nítrigin a chailliúint.

Teicneolaíocht fuaraithe uisce POLAR: Soláthraíonn malartóir teasa ionsuite éifeacht fuaraithe den scoth agus laghdaítear caillteanas teasa

8 crios téimh agus 2 chrios fuaraithe: Feidhmíonn gach crios teochta go neamhspleách gan mórán trasnaíochta frithpháirteach, ag cinntiú cobhsaíocht agus comhsheasmhacht an phróisis táthú

Comhéadan oibríochta Windows: Éasca le feidhmiú, le trí leibhéal de cheadanna oibríochta agus cosaint phasfhocal chun sábháilteacht agus áisiúlacht na hoibríochta a chinntiú

Cásanna iarratais agus tionchar tionscail

Úsáidtear oigheann reflow Flextronics XPM3 go forleathan i línte táirgeachta SMT, go háirithe sa phróiseas cóimeála leictreonach, is féidir leis cáilíocht agus iontaofacht na n-alt solder a chinntiú, éifeachtacht táirgthe a fheabhsú agus rátaí táirgí lochtacha a laghdú. I dtáirgí leictreonacha nua-aimseartha, tá baint dhíreach ag cáilíocht na n-alt solder le feidhmíocht iomlán agus le saolré an táirge, agus mar sin tá tábhacht na n-oigheann reflow féin-soiléir