اجاق گاز ویترونیکس Soltec smt reflow XPM3i

عملکرد اصلی فر Flextronics XPM3 انجام لحیم کاری مجدد برای اطمینان از اتصالات قابل اعتماد بین قطعات الکترونیکی و بردهای مدار است. لحیم کاری مجدد به این صورت است که خمیر لحیم کاری را در دمای بالا ذوب می کند تا به طور یکنواخت نقاط لحیم کاری را بپوشاند و سپس یک اتصال لحیم کاری قابل اعتماد در طول فرآیند خنک سازی تشکیل شود. این فرآیند نیازمند کنترل دقیق دما و زمان برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش است.

عملکردهای خاص و ویژگی های فنی

Flux Flow ControlTM: به طور موثر بارش ناخالصی شار را در هر منطقه دما و کانال گرمایش حذف کنید تا بدون نیاز به تعمیر و نگهداری برسید.

سیستم روانکاری زنجیره ای کنترل شده توسط کامپیوتر: از عملکرد صاف خط تولید اطمینان حاصل کنید

کنترل جریان شار: حل مشکل تبخیر شار، انتشار PCB گاز زائد و انتشار کافی آلاینده های گازی بدون از دست دادن گاز بی اثر یا نیتروژن

فناوری خنک کننده آب POLAR: مبدل حرارتی داخلی اثر خنک کننده عالی را ارائه می دهد و از دست دادن گرما را کاهش می دهد

8 منطقه گرمایش و 2 منطقه خنک کننده: هر منطقه دمایی به طور مستقل با تداخل متقابل کمی عمل می کند و ثبات و ثبات فرآیند جوشکاری را تضمین می کند.

رابط عملیاتی ویندوز: کارکرد آسان، با سه سطح مجوز عملیات و حفاظت از رمز عبور برای اطمینان از ایمنی و راحتی کار

سناریوهای کاربردی و تأثیر صنعت

اجاق مجدد Flextronics XPM3 به طور گسترده در خطوط تولید SMT استفاده می شود، به ویژه در فرآیند مونتاژ الکترونیکی، می تواند کیفیت و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری را تضمین کند، کارایی تولید را بهبود بخشد و نرخ محصول معیوب را کاهش دهد. در محصولات الکترونیکی مدرن، کیفیت اتصالات لحیم کاری ارتباط مستقیمی با عملکرد و طول عمر کلی محصول دارد، بنابراین اهمیت کوره های جریان مجدد بدیهی است.