Zenith bruger 3D-måleværdier til at detektere og identificere følgende defekter: [loddelækager, forskydninger, polaritet, flip-over, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 bruger innovativ kamerateknologi til at opnå god detektionsdybde og nøjagtig 3D-måling

V510 3D AOI er meget udbredt i flere industrier, herunder netværk, telekommunikation, bilindustrien, halvleder/LED, elektroniske produktionstjenester

QX600™ anvender SAM (Statistical Shape Modeling) vision teknologi og AI2 (Autonomous Image Interpretation) teknologi

Alsidighed: Velegnet til flere applikationer såsom AOI, SPI og CMM, den kan identificere kritiske defekter og måle nøgleparametre

QX150i understøtter todimensionel inspektion og kan detektere forskellige loddefejl på printkort

Omron VT-RNSII har højpræcisionsdetektionsfunktioner og kan registrere billedopløsninger på 10, 15 og 20um

Flere detektionsmetoder: YSi-V understøtter 2D, 3D og 4D detektionsmetoder, hvilket muliggør registrering af høj kvalitet

3D-inspektionsnøjagtighed: 8-retningsprojektionsenhed, 4-retnings skrå billedinspektion, 20-megapixel 4-retnings skrå kamera

iS6059 bruger innovativ 3D-kamerateknologi til at udføre skyggefri og højpræcisionsinspektion af THT-komponenter

Viscom-iS6059-Plus er et intelligent netværksforbundet PCB-inspektionssystem med fremragende computerydelse og pålidelig målenøjagtighed

LI-3000DP understøtter dobbeltsporet inspektion og er velegnet til brug med dobbeltsporede placeringsmaskiner