Zenith ใช้ค่าการวัด 3 มิติเพื่อตรวจจับและระบุข้อบกพร่องต่อไปนี้: [การรั่วไหลของบัดกรี, การชดเชย, ขั้ว, การพลิกกลับ, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 ใช้เทคโนโลยีกล้องที่เป็นนวัตกรรมเพื่อให้ได้ความลึกในการตรวจจับที่ดีและการวัด 3 มิติที่แม่นยำ

V510 3D AOI ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในหลายอุตสาหกรรม เช่น เครือข่าย โทรคมนาคม ยานยนต์ เซมิคอนดักเตอร์/LED และบริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

QX600™ ใช้เทคโนโลยีการมองเห็น SAM (Statistical Shape Modeling) และเทคโนโลยี AI2 (Autonomous Image Interpretation)

ความคล่องตัว: เหมาะสำหรับการใช้งานหลากหลาย เช่น AOI, SPI และ CMM สามารถระบุข้อบกพร่องที่สำคัญและวัดพารามิเตอร์ที่สำคัญได้

QX150i รองรับการตรวจสอบสองมิติและสามารถตรวจจับข้อบกพร่องในการบัดกรีต่างๆ บนแผงวงจรพิมพ์ได้

Omron VT-RNSII มีความสามารถในการตรวจจับที่แม่นยำสูงและสามารถตรวจจับความละเอียดของภาพ 10, 15 และ 20um

วิธีการตรวจจับหลากหลาย: YSi-V รองรับวิธีการตรวจจับ 2D, 3D และ 4D ช่วยให้ตรวจจับได้อย่างมีคุณภาพสูง

ความแม่นยำในการตรวจสอบแบบ 3 มิติ: อุปกรณ์ฉายภาพ 8 ทิศทาง, การตรวจสอบภาพเฉียง 4 ทิศทาง, กล้องเฉียง 20 เมกะพิกเซล 4 ทิศทาง

iS6059 ใช้เทคโนโลยีกล้องสามมิติที่เป็นนวัตกรรมใหม่ในการตรวจสอบส่วนประกอบ THT โดยไม่มีเงาและมีความแม่นยำสูง

Viscom-iS6059-Plus เป็นระบบตรวจสอบ PCB แบบเครือข่ายอัจฉริยะที่มีประสิทธิภาพการประมวลผลที่ยอดเยี่ยมและความแม่นยำในการวัดที่เชื่อถือได้

LI-3000DP รองรับการตรวจสอบแบบรางคู่ และเหมาะสำหรับใช้กับเครื่องวางแบบรางคู่