Zenith usa valores de medición 3D para detectar e identificar os seguintes defectos: [fugas de soldadura, compensacións, polaridade, volteo, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 utiliza tecnoloxía innovadora de cámara para lograr unha boa profundidade de detección e unha medición 3D precisa

O V510 3D AOI úsase amplamente en múltiples industrias, incluíndo redes, telecomunicacións, automoción, semicondutores/LED, servizos de fabricación electrónica.

QX600™ adopta a tecnoloxía de visión SAM (Statistical Shape Modeling) e a tecnoloxía AI2 (interpretación autónoma de imaxes).

Versatilidade: adecuado para múltiples aplicacións como AOI, SPI e CMM, pode identificar defectos críticos e medir parámetros clave

O QX150i admite a inspección bidimensional e pode detectar varios defectos de soldadura en placas PCB

Omron VT-RNSII ten capacidades de detección de alta precisión e pode detectar resolucións de imaxe de 10, 15 e 20um

Múltiples métodos de detección: YSi-V admite métodos de detección 2D, 3D e 4D, permitindo unha detección de alta calidade

Precisión da inspección 3D: dispositivo de proxección de 8 direccións, inspección de imaxes oblicuas de 4 direccións, cámara oblicua de 4 direccións de 20 megapíxeles

iS6059 usa tecnoloxía innovadora de cámara 3D para realizar inspeccións sen sombras e de alta precisión dos compoñentes THT

Viscom-iS6059-Plus é un sistema intelixente de inspección de PCB en rede cun excelente rendemento informático e unha precisión de medición fiable.

LI-3000DP admite inspección de dobre vía e é axeitado para o seu uso con máquinas de colocación de dobre vía