Zenith utilizza valori di misurazione 3D per rilevare e identificare i seguenti difetti: [perdite di saldatura, offset, polarità, inversione, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 utilizza una tecnologia di telecamere innovativa per ottenere una buona profondità di rilevamento e una misurazione 3D accurata

Il V510 3D AOI è ampiamente utilizzato in molteplici settori, tra cui reti, telecomunicazioni, automotive, semiconduttori/LED, servizi di produzione elettronica

QX600™ adotta la tecnologia di visione SAM (Statistical Shape Modeling) e la tecnologia AI2 (Autonomous Image Interpretation)

Versatilità: adatto a molteplici applicazioni come AOI, SPI e CMM, può identificare difetti critici e misurare parametri chiave

Il QX150i supporta l'ispezione bidimensionale e può rilevare vari difetti di saldatura sulle schede PCB

Omron VT-RNSII ha capacità di rilevamento ad alta precisione e può rilevare risoluzioni di immagine di 10, 15 e 20 μm

Metodi di rilevamento multipli: YSi-V supporta metodi di rilevamento 2D, 3D e 4D, consentendo un rilevamento di alta qualità

Precisione dell'ispezione 3D: dispositivo di proiezione a 8 direzioni, ispezione dell'immagine obliqua a 4 direzioni, telecamera obliqua a 4 direzioni da 20 megapixel

iS6059 utilizza l'innovativa tecnologia della telecamera 3D per eseguire ispezioni senza ombre e ad alta precisione dei componenti THT

Viscom-iS6059-Plus è un sistema di ispezione PCB intelligente in rete con eccellenti prestazioni di elaborazione e precisione di misurazione affidabile

LI-3000DP supporta l'ispezione a doppia traccia ed è adatto per l'uso con macchine di posizionamento a doppia traccia