Zenith utiliza valores de medición 3D para detectar e identificar los siguientes defectos: [fugas de soldadura, desviaciones, polaridad, inversión, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 utiliza tecnología de cámara innovadora para lograr una buena profundidad de detección y una medición 3D precisa

El AOI 3D V510 se utiliza ampliamente en múltiples industrias, incluidas redes, telecomunicaciones, automoción, semiconductores/LED y servicios de fabricación electrónica.

QX600™ adopta la tecnología de visión SAM (modelado estadístico de formas) y la tecnología AI2 (interpretación autónoma de imágenes)

Versatilidad: Adecuado para múltiples aplicaciones como AOI, SPI y CMM, puede identificar defectos críticos y medir parámetros clave.

El QX150i admite la inspección bidimensional y puede detectar varios defectos de soldadura en placas PCB.

Omron VT-RNSII tiene capacidades de detección de alta precisión y puede detectar resoluciones de imagen de 10, 15 y 20 um.

Múltiples métodos de detección: YSi-V admite métodos de detección 2D, 3D y 4D, lo que permite una detección de alta calidad.

Precisión de inspección 3D: dispositivo de proyección de 8 direcciones, inspección de imagen oblicua de 4 direcciones, cámara oblicua de 4 direcciones de 20 megapíxeles

iS6059 utiliza tecnología de cámara 3D innovadora para realizar inspecciones de alta precisión y sin sombras de componentes THT

Viscom-iS6059-Plus es un sistema de inspección de PCB en red inteligente con un excelente rendimiento informático y una precisión de medición confiable.

LI-3000DP admite la inspección de doble pista y es adecuado para su uso con máquinas de colocación de doble pista.