Zenith bruker 3D-måleverdier for å oppdage og identifisere følgende defekter: [loddelekkasjer, forskyvninger, polaritet, flip-over, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 bruker innovativ kamerateknologi for å oppnå god deteksjonsdybde og nøyaktig 3D-måling

V510 3D AOI er mye brukt i flere bransjer, inkludert nettverk, telekommunikasjon, bilindustri, halvledere/LED, elektroniske produksjonstjenester

QX600™ tar i bruk SAM (Statistical Shape Modeling) vision-teknologi og AI2 (Autonomous Image Interpretation)-teknologi

Allsidighet: Egnet for flere applikasjoner som AOI, SPI og CMM, den kan identifisere kritiske defekter og måle nøkkelparametere

QX150i støtter todimensjonal inspeksjon og kan oppdage ulike loddefeil på PCB-kort

Omron VT-RNSII har høypresisjonsdeteksjonsmuligheter og kan oppdage bildeoppløsninger på 10, 15 og 20um

Flere deteksjonsmetoder: YSi-V støtter 2D-, 3D- og 4D-deteksjonsmetoder, noe som muliggjør deteksjon av høy kvalitet

3D-inspeksjonsnøyaktighet: 8-retnings projeksjonsenhet, 4-retnings skrå bildeinspeksjon, 20 megapiksler 4-retnings skrå kamera

iS6059 bruker innovativ 3D-kamerateknologi for å utføre skyggefri og høypresisjonsinspeksjon av THT-komponenter

Viscom-iS6059-Plus er et intelligent nettverksbasert PCB-inspeksjonssystem med utmerket dataytelse og pålitelig målenøyaktighet

LI-3000DP støtter tospors inspeksjon og er egnet for bruk med tospors plasseringsmaskiner