Zenith benotzt 3D Miesswäerter fir déi folgend Mängel z'entdecken an z'identifizéieren: [Löt Lecke, Offsets, Polaritéit, Flip-Over, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 benotzt innovativ Kameratechnologie fir eng gutt Detektiounsdéift a korrekt 3D Messung z'erreechen

De V510 3D AOI gëtt wäit a ville Industrien benotzt, dorënner Netzwierk, Telekommunikatioun, Automotive, Halbleiter / LED, elektronesch Fabrikatiounsservicer

QX600™ adoptéiert SAM (Statistical Shape Modeling) Visiounstechnologie an AI2 (Autonomous Image Interpretation) Technologie

Villsäitegkeet: Gëeegent fir verschidde Applikatiounen wéi AOI, SPI, a CMM, et kann kritesch Mängel identifizéieren a Schlësselparameter moossen

De QX150i ënnerstëtzt zweedimensional Inspektioun a kann verschidde Lötdefekter op PCB Boards erkennen

Omron VT-RNSII huet héich Präzisioun Detektiounsfäegkeeten a kann Bildopléisungen vun 10, 15 an 20um erkennen

Multiple Detektiounsmethoden: YSi-V ënnerstëtzt 2D, 3D a 4D Detektiounsmethoden, wat qualitativ héichwäerteg Detektioun erméiglecht

3D Inspektioun Genauegkeet: 8-Richtung Projektioun Apparat, 4-Richtung Schräg Bild Inspektioun, 20-Megapixel 4-Richtung Schräg Kamera

iS6059 benotzt innovativ 3D Kamera Technologie fir schattfräi an héichpräzis Inspektioun vun THT Komponenten ze maachen

Viscom-iS6059-Plus ass en intelligenten vernetzten PCB Inspektiounssystem mat exzellenter Rechenleistung an zouverléisseger Miessgenauegkeet

LI-3000DP ënnerstëtzt Dual-Track Inspektioun an ass gëeegent fir mat Dual-Track Placement Maschinnen ze benotzen