Zenith nutzt 3D-Messwerte zur Erkennung und Identifizierung folgender Defekte: [Lötlecks, Offsets, Polarität, Flip-Over, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 nutzt innovative Kameratechnologie für gute Erfassungstiefe und präzise 3D-Messungen

Das V510 3D AOI wird in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter Netzwerk, Telekommunikation, Automobilbau, Halbleiter/LED, elektronische Fertigungsdienstleistungen

QX600™ verwendet die Bildverarbeitungstechnologie SAM (Statistical Shape Modeling) und die Technologie AI2 (Autonomous Image Interpretation).

Vielseitigkeit: Geeignet für zahlreiche Anwendungen wie AOI, SPI und CMM. Kann kritische Defekte identifizieren und wichtige Parameter messen.

Der QX150i unterstützt die zweidimensionale Inspektion und kann verschiedene Lötfehler auf Leiterplatten erkennen

Omron VT-RNSII verfügt über hochpräzise Erkennungsfunktionen und kann Bildauflösungen von 10, 15 und 20 µm erkennen

Mehrere Erkennungsmethoden: YSi-V unterstützt 2D-, 3D- und 4D-Erkennungsmethoden und ermöglicht so eine qualitativ hochwertige Erkennung

3D-Inspektionsgenauigkeit: 8-Richtungs-Projektionsgerät, 4-Richtungs-Schrägbildinspektion, 20-Megapixel-4-Richtungs-Schrägbildkamera

iS6059 nutzt innovative 3D-Kameratechnologie zur schattenfreien und hochpräzisen Prüfung von THT-Bauteilen

Viscom-iS6059-Plus ist ein intelligent vernetztes Leiterplatteninspektionssystem mit hervorragender Rechenleistung und zuverlässiger Messgenauigkeit

LI-3000DP unterstützt die Dual-Track-Inspektion und ist für den Einsatz mit Dual-Track-Bestückungsautomaten geeignet