Zenith käyttää 3D-mittausarvoja seuraavien vikojen havaitsemiseen ja tunnistamiseen: [juotevuodot, siirtymät, napaisuus, kääntö, OCV/OCR

Viscom AOI 3088 käyttää innovatiivista kameratekniikkaa hyvän tunnistussyvyyden ja tarkan 3D-mittauksen saavuttamiseksi

V510 3D AOI:ta käytetään laajasti useilla teollisuudenaloilla, mukaan lukien verkko-, televiestintä-, auto-, puolijohde-/LED-, elektroniikkavalmistuspalvelut

QX600™ käyttää SAM (Statistical Shape Modeling) -näkötekniikkaa ja AI2 (Autonomous Image Interpretation) -tekniikkaa

Monipuolisuus: Soveltuu useisiin sovelluksiin, kuten AOI, SPI ja CMM, se tunnistaa kriittiset viat ja mittaa tärkeimmät parametrit

QX150i tukee kaksiulotteista tarkastusta ja voi havaita erilaisia ​​juotosvirheitä piirilevyillä

Omron VT-RNSII:ssa on erittäin tarkat tunnistusominaisuudet ja se pystyy havaitsemaan 10, 15 ja 20 um:n kuvan resoluutiot.

Useita tunnistusmenetelmiä: YSi-V tukee 2D-, 3D- ja 4D-tunnistusmenetelmiä, mikä mahdollistaa korkealaatuisen havaitsemisen

3D-tarkastuksen tarkkuus: 8-suuntainen projektiolaite, 4-suuntainen vinokuvantarkistus, 20 megapikselin 4-suuntainen vinokamera

iS6059 käyttää innovatiivista 3D-kameratekniikkaa THT-komponenttien varjottoman ja erittäin tarkan tarkastuksen suorittamiseen.

Viscom-iS6059-Plus on älykäs verkkopohjainen piirilevyn tarkastusjärjestelmä, jolla on erinomainen laskentateho ja luotettava mittaustarkkuus

LI-3000DP tukee kaksiuraista tarkastusta ja sopii käytettäväksi kaksiuraisten sijoituskoneiden kanssa