Rehm Reflow-Ofenlöten VisionXC

Der REHM Reflow-Ofen VisionXC ist ein Reflow-Lötsystem, das für die Produktion kleiner und mittlerer Stückzahlen, Labore oder Demonstrationslinien konzipiert ist. Sein kompaktes Design vereint alle wichtigen Funktionsmerkmale für eine effiziente Produktion auf begrenztem Raum. Das VisionXC-System ist modular aufgebaut, bietet eine hohe Flexibilität und Anwendungsanpassungsfähigkeit und kann unterschiedlichen Fertigungsanforderungen gerecht werden.

Technische Merkmale Energieeinsparung: Das VisionXC-System ist mit einem geschlossenen Gaskreislauf ausgestattet, um Energieeinsparung und Nachhaltigkeit zu gewährleisten. Je nach Modell kann das Kühlsystem mit 2, 3 oder 4 Kaltzoneneinheiten ausgestattet werden. Die Kühlneigung wird durch einen unabhängig einstellbaren Lüfter gesteuert, um sicherzustellen, dass die Komponenten in einem spannungsfreien Zustand auf unter 50 °C abgekühlt werden. Temperaturregelung: Alle Heizzonen können einzeln gesteuert und thermisch voneinander getrennt werden, um ein flexibles Temperaturkurvenmanagement und stabile Reflow-Lötprozesse zu gewährleisten. Der Düsenbereich ist kurz zur Übertragungsoberfläche, und der Gasfluss der oberen und unteren Heizzonen kann einzeln eingestellt werden, um eine gleichmäßige Erwärmung der Komponenten zu gewährleisten. Intelligente Software: Ausgestattet mit der intelligenten ViCON-Software ist die Benutzeroberfläche klar und einfach zu bedienen und unterstützt die Bedienung über Touchscreen. Das Software-Toolkit umfasst Funktionen wie Geräteanzeige, Parametereinstellung, Prozessverfolgung und Archivierung, um den Produktionsprozess optimal zu unterstützen.

Anwendungsszenarien

Das VisionXC Reflow-System eignet sich für kleine und mittlere Chargenproduktionen, Labore oder Demonstrationsproduktionslinien

Während des Lötprozesses durchlaufen elektronische Komponenten nacheinander verschiedene Bereiche des Systems: vom Vorheizbereich zum Hochtemperaturbereich und dann zum Kühlbereich. Für kontinuierliche Prozesse ist ein sicherer Komponententransport besonders wichtig. Daher bieten wir Ihnen ein hochflexibles Übertragungssystem. Unser Übertragungssystem kann perfekt auf Ihre Komponenten abgestimmt werden, ohne von der Geometrie der Leiterplatte beeinflusst zu werden. Darüber hinaus sind Übertragungsspur und Übertragungsgeschwindigkeit flexibel einstellbar und paralleles Doppelspurlöten (synchron/asynchron) kann in einem Reflow-System erreicht werden. Abhängig von Ihren spezifischen Anforderungen können Sie verschiedene Übertragungsmodi wählen, z. B. Einzelspur- und Doppelspurübertragung, Vierspur- oder Mehrspurübertragung und Mesh-Belt-Übertragung. Beim Löten großer Leiterplatten oder flexibler Substrate verhindert die Option des zentralen Stützsystems eine Verformung der Komponenten und gewährleistet höchste Prozessstabilität.