Soldadura en horno de reflujo Rehm VisionXC

El horno de reflujo VisionXC de REHM es un sistema de soldadura por reflujo diseñado para la producción en lotes pequeños y medianos, laboratorios o líneas de demostración. Su diseño compacto reúne todas las características funcionales importantes para una producción eficiente en un espacio limitado. El sistema VisionXC adopta un diseño modular, tiene una gran flexibilidad y adaptabilidad a las aplicaciones y puede satisfacer diversas necesidades de fabricación.

Características técnicas Ahorro de energía: El sistema VisionXC está equipado con un ciclo de gas cerrado para garantizar el ahorro de energía y la sostenibilidad. Según el modelo, el sistema de refrigeración puede estar equipado con 2, 3 o 4 unidades de zona fría. La pendiente de refrigeración se controla mediante un ventilador regulable de forma independiente para garantizar que los componentes se enfríen por debajo de los 50 °C en un estado libre de estrés. Control de temperatura: Todas las zonas de calentamiento se pueden controlar individualmente y separar térmicamente entre sí para garantizar una gestión flexible de la curva de temperatura y procesos de soldadura por reflujo estables. El área de la boquilla es corta hasta la superficie de transferencia, y el flujo de gas de las zonas de calentamiento superior e inferior se puede ajustar individualmente para garantizar un calentamiento uniforme de los componentes. Software inteligente: Equipado con el software inteligente ViCON, la interfaz es clara y fácil de usar, y admite el funcionamiento con pantalla táctil. El kit de herramientas de software incluye funciones como visualización de dispositivos, configuración de parámetros, seguimiento de procesos y archivo para proporcionar una asistencia óptima para el proceso de producción.

Escenarios de aplicación

El sistema de reflujo VisionXC es adecuado para producciones de lotes pequeños y medianos, laboratorios o líneas de producción de demostración.

Durante el proceso de soldadura, los componentes electrónicos pasan por varias áreas del sistema en secuencia: desde el área de precalentamiento hasta el área de alta temperatura y luego al área de enfriamiento. Para los procesos continuos, el transporte seguro de los componentes es particularmente importante. Por lo tanto, le ofrecemos un sistema de transmisión altamente flexible. Nuestro sistema de transmisión puede adaptarse perfectamente a sus componentes sin verse afectado por la geometría de la placa de circuito. Además, la pista de transmisión y la velocidad de transmisión se pueden ajustar de manera flexible, y se puede lograr una soldadura de doble pista paralela (sincrónica/asincrónica) en un sistema de reflujo. Dependiendo de sus necesidades específicas, puede elegir diferentes modos de transmisión, como transmisión de pista única y doble, transmisión de cuatro pistas o múltiples pistas y transmisión de correa de malla. Al soldar placas de circuito grandes o sustratos flexibles, la opción del sistema de soporte central evita la deformación de los componentes y garantiza la máxima estabilidad del proceso.