Rehm reflow oven solderen VisionXC

De REHM reflow oven VisionXC is een reflow soldeersysteem dat is ontworpen voor kleine en middelgrote batchproductie, laboratoria of demonstratielijnen. Het compacte ontwerp combineert alle belangrijke functionele kenmerken voor efficiënte productie in beperkte ruimte. Het VisionXC-systeem hanteert een modulair ontwerp, heeft een hoge flexibiliteit en toepassingsaanpassingsvermogen en kan voldoen aan uiteenlopende productiebehoeften.

Technische kenmerken Energiebesparing: Het VisionXC-systeem is uitgerust met een gesloten gascyclus om energiebesparing en duurzaamheid te garanderen. Afhankelijk van het model kan het koelsysteem worden uitgerust met 2, 3 of 4 koude zone-eenheden. De koelhelling wordt geregeld door een onafhankelijk instelbare ventilator om ervoor te zorgen dat de componenten in een stressvrije toestand worden gekoeld tot onder de 50 °C. Temperatuurregeling: Alle verwarmingszones kunnen afzonderlijk worden geregeld en thermisch van elkaar worden gescheiden om flexibel temperatuurcurvebeheer en stabiele reflow-soldeerprocessen te garanderen. Het mondstukgebied is kort tot het overdrachtsoppervlak en de gasstroom van de bovenste en onderste verwarmingszones kan afzonderlijk worden aangepast om een ​​gelijkmatige verwarming van de componenten te garanderen. Intelligente software: Uitgerust met intelligente ViCON-software, is de interface duidelijk en eenvoudig te gebruiken en ondersteunt touchscreen-bediening. De softwaretoolkit omvat functies zoals apparaatweergave, parameterinstelling, procestracking en archivering om optimale ondersteuning te bieden voor het productieproces.

Toepassingsscenario's

Het VisionXC reflowsysteem is geschikt voor kleine en middelgrote batchproductie, laboratoria of demonstratieproductielijnen

Tijdens het soldeerproces passeren elektronische componenten achtereenvolgens verschillende delen van het systeem: van het voorverwarmgebied naar het gebied met hoge temperaturen en vervolgens naar het koelgebied. Voor continue processen is veilig componenttransport bijzonder belangrijk. Daarom bieden wij u een zeer flexibel transmissiesysteem. Ons transmissiesysteem kan perfect worden afgestemd op uw componenten zonder dat de geometrie van de printplaat dit beïnvloedt. Bovendien zijn het transmissiespoor en de transmissiesnelheid flexibel instelbaar en kan parallel dual-track solderen (synchroon/asynchroon) worden bereikt in één reflowsysteem. Afhankelijk van uw specifieke behoeften kunt u kiezen uit verschillende transmissiemodi, zoals single-track en dual-track transmissie, four-track of multi-track transmissie en mesh belt transmissie. Bij het solderen van grote printplaten of flexibele substraten voorkomt de optie van het centrale ondersteuningssysteem vervorming van componenten en zorgt voor de hoogste processtabiliteit.