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Rehm reflow oven soldering VisionXC

Forno de refusão Rehm para soldagem VisionXC

O sistema de refluxo VisionXC é adequado para produção de lotes pequenos e médios, laboratórios ou linhas de produção de demonstração

Detalhes

O forno de refluxo VisionXC da REHM é um sistema de solda por refluxo projetado para produção em lotes de pequeno e médio porte, laboratórios ou linhas de demonstração. Seu design compacto reúne todos os recursos funcionais importantes para uma produção eficiente em espaço limitado. O sistema VisionXC adota um design modular, tem alta flexibilidade e adaptabilidade de aplicação e pode atender a diversas necessidades de fabricação.

Características técnicas Economia de energia: O sistema VisionXC é equipado com um ciclo de gás fechado para garantir economia de energia e sustentabilidade. Dependendo do modelo, o sistema de resfriamento pode ser equipado com 2, 3 ou 4 unidades de zona fria. A inclinação de resfriamento é controlada por um ventilador ajustável de forma independente para garantir que os componentes sejam resfriados abaixo de 50 °C em um estado sem estresse. Controle de temperatura: Todas as zonas de aquecimento podem ser controladas individualmente e separadas termicamente umas das outras para garantir gerenciamento flexível da curva de temperatura e processos de soldagem por refluxo estáveis. A área do bico é curta para a superfície de transferência, e o fluxo de gás das zonas de aquecimento superior e inferior pode ser ajustado individualmente para garantir aquecimento uniforme dos componentes. Software inteligente: Equipado com software inteligente ViCON, a interface é clara e fácil de usar e suporta operação de tela sensível ao toque. O kit de ferramentas de software inclui funções como visualização de dispositivo, configuração de parâmetros, rastreamento de processo e arquivamento para fornecer assistência ideal para o processo de produção.

Cenários de aplicação

O sistema de refluxo VisionXC é adequado para produção de lotes pequenos e médios, laboratórios ou linhas de produção de demonstração

Durante o processo de soldagem, os componentes eletrônicos passarão por várias áreas do sistema em sequência: da área de pré-aquecimento para a área de alta temperatura e, em seguida, para a área de resfriamento. Para processos contínuos, o transporte seguro dos componentes é particularmente importante. Portanto, fornecemos a você um sistema de transmissão altamente flexível. Nosso sistema de transmissão pode ser perfeitamente adaptado aos seus componentes sem ser afetado pela geometria da placa de circuito. Além disso, a pista de transmissão e a velocidade de transmissão são ajustáveis ​​de forma flexível, e a soldagem paralela de pista dupla (síncrona/assíncrona) pode ser obtida em um sistema de refluxo. Dependendo de suas necessidades específicas, você pode escolher diferentes modos de transmissão, como transmissão de pista única e pista dupla, transmissão de quatro ou várias pistas e transmissão por correia de malha. Ao soldar grandes placas de circuito ou substratos flexíveis, a opção do sistema de suporte central evita a deformação dos componentes e garante a mais alta estabilidade do processo.

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