asm siplace hf3 smt placement machine

Ang mga bentahe ng Siemens HF3 placement machine ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na aspeto:

Mataas na katumpakan at katatagan : Napakataas ng placement accuracy ng Siemens HF3 placement machine, na may standard na ±60 microns, DCA accuracy na ±55 microns, at angle accuracy na ±0.7°/(4σ)

. Tinitiyak ng mataas na katumpakan na ito ang tumpak na pag-install ng mga bahagi at binabawasan ang rate ng error sa produksyon.

Malawak na kakayahang magamit : Ang HF3 ay may kakayahang maglagay ng mga bahagi mula sa pinakamaliit na 0201 o kahit na 01005 chips hanggang sa mga flip chip, CCGA, at mga espesyal na hugis na bahagi na tumitimbang ng hanggang 100 gramo at may sukat na 85 x 85/125 x 10mm

. Ang malawak na kakayahang magamit na ito ay ginagawang angkop ang HF3 para sa mga pangangailangan sa paglalagay ng iba't ibang bahagi ng electronic.

Mahusay na kapasidad ng produksyon : Ang bilis ng pagkakalagay ng HF3 ay maaaring umabot sa 40,000 mga bahagi kada oras, na angkop para sa malakihang pangangailangan sa produksyon

. Bilang karagdagan, ang materyal na istasyon nito ay 180, ang patch head ay 3 XY axis cantilever, 24 nozzle placement head, 2 malalaking IC nozzle head, na higit na nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon.

Magandang pagpapanatili: Dahil sa maikling oras ng paggamit at mahusay na pagpapanatili ng Siemens HF3, ang kagamitan ay may mas mahabang buhay sa muling paggamit, mas mataas na katumpakan at mas mahusay na katatagan, na ginagawang napakapopular ang HF3 sa second-hand market.

Mga opsyon sa flexible na configuration: Sinusuportahan ng HF3 ang mga configuration ng single-track at dual-track. Ang hanay ng laki ng PCB na maaaring i-mount sa iisang track ay 50mm x 50mm hanggang 450mm x 508mm, at ang dual track ay 50mm x 50mm hanggang 450mm x 250mm

. Ang kakayahang umangkop na ito ay ginagawang angkop ang HF3 para sa mga pangangailangan sa produksyon ng PCB ng iba't ibang kaliskis